Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~13% IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 8000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (High Performance) |
| Кэш | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 1 МБ |
| Кэш L3 | — | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 55 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 20 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1744 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP8 platform (integrated) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux 6.5+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2023 | 08.01.2024 |
| Код продукта | — | 100-000001342 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5651 points
|
12796 points
+126,44%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2136 points
|
2555 points
+19,62%
|
| PassMark | Core i3-1315UE | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
8751 points
|
29228 points
+234,00%
|
| PassMark Single |
+0%
2965 points
|
3786 points
+27,69%
|
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
Этот Ryzen 7 8745HS появился в конце 2024 года как один из топовых мобильных чипов AMD для премиальных ноутбуков, особенно игровых и рабочих станций, где нужны и мощь, и эффективность. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных процессоров с полноценным NPU для ускорения ИИ-задач прямо в системе. С современными коллегами вроде Intel Core Ultra 7 он конкурирует прежде всего в универсальности, отлично справляясь и с тяжелыми играми в высоких настройках, и с ресурсоемкими рабочими нагрузками вроде рендеринга или работы с кодом. Сегодня он абсолютно актуален, будучи способным потянуть практически любую современную игру и большинство профессиональных задач без запинки. Правда, за производительность платишь вниманием к охлаждению – чип очень требователен к качественной системе отвода тепла, особенно в тонких корпусах. В многопоточных сценариях он заметно быстрее многих прошлогодних флагманов, хотя в играх разрыв может быть не столь большим. Потребление энергии разумное для его класса производительности, но при активной работе это все же не самый экономичный вариант для автономности. Если ищешь максимальную производительность в ноутбуке для игр и работы без оглядки на розетку, и готов обеспечить ему хорошее охлаждение – этот Ryzen 7 все еще очень сильный и сбалансированный выбор. Он ощущается как надежный рабочий инструмент и мощная игровая платформа в одном флаконе.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Ryzen 7 8745HS, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к портативного сегменту. Core i3-1315UE уступает Ryzen 7 8745HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8745HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!