Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 8 | 6 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 3.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for desktop tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | AMD Turbo CORE |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm SOI |
Процессорная линейка | — | Thuban |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i3-1315UE | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 0.512 КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 62 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i3-1315UE | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | Up to 1333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | AM3 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 790GX, 790FX |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Core i3-1315UE | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-1315UE | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 27.04.2010 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | HDT20XCK6DGR |
Страна производства | — | USA |
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
Этот шестиядерный флагман от AMD появился весной 2010 года, став тогда доступным окном в мир многопоточных вычислений для энтузиастов и геймеров, не желавших платить за топовые Intel Core i7. Его главная "фишка" – разблокированный множитель в моделях Black Edition, позволявший легко выжимать дополнительную частоту даже на воздушном охлаждении. Архитектура K10 все же ощутимо отставала по производительности на ядро от конкурентов Sandy Bridge, что особенно било по играм того времени, но шесть настоящих ядер давали преимущество в рендеринге или кодировании видео. Сегодня этот чип воспринимается скорее как интересный артефакт эпохи перехода от двух-четырёх ядер к массовой многопоточности. Для современных задач он уже ощутимо медленен, испытывает трудности с новыми инструкциями и ограничен памятью DDR2/DDR3. Однако он сохранил популярность у ретро-геймеров благодаря дешевизне на вторичном рынке и совместимости с платформами AM2+/AM3, позволяя запускать старые игры эпохи Windows XP/Vista/7 на родном железе. Энергоаппетит у него был заметный даже по меркам своего времени – требовательный к качеству блока питания и хорошему башенному кулеру для стабильного разгона. Для сборки же энтузиаста-реставратора он подходит идеально, а вот для повседневной работы или современных игр стоит смотреть на что-то посвежее, где эффективность каждого ядра выросла в разы. В свое время он был настоящим прорывом по цене за ядро, но сейчас его место – в музеях или нишевых проектах любителей старины.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Phenom II X6 20 BE, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к портативного сегменту. Core i3-1315UE превосходит Phenom II X6 20 BE благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Phenom II X6 20 BE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!