Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 3.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | 6th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i3-1315UE | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive Cooling |
Память | Core i3-1315UE | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | Intel HD Graphics 515 |
Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-1315UE | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-1315UE | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.09.2015 |
Код продукта | — | JW8067702735922 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Core i3-1315UE | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+255,19%
5651 points
|
1591 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+132,17%
2136 points
|
920 points
|
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
Вот этот Core m7-6Y75 был настоящим флагманом линейки Core M от Intel в 2015 году, заточенным под супертонкие и легкие ультрабуки без вентиляторов. Представь себе, инженеры впихнули неплохую по тем временам производительность уровня начальных Core i5 в корпус толщиной с карандаш! Тогда это казалось прорывом для тех, кто постоянно носил ноутбук с собой и ценил тишину выше мощности. Правда, плата за ультракомпактность была высокой — даже этот топовый m7 в реальности часто тормозил под серьезной нагрузкой из-за агрессивного троттлинга, когда чип просто снижал частоты, чтобы не перегреться. По сравнению с современными «железками», даже бюджетными, он выглядит скромно — его четырехпоточная мощность с двумя ядрами сегодня легко перекрывается самыми простыми мобильными процессорами. Для игр он уже давно не тянет почти ничего актуального, разве что старые или очень простые проекты на минималках. Рабочие задачи — только офисный набор, легкий браузинг и медиапоток; рендеринг или сложная аналитика на нем сейчас просто невозможны. Терпим он их лишь благодаря своему главному козырю — сверхнизкому аппетиту к энергии и пассивному охлаждению: грелся он все равно заметно под нагрузкой, но тонкий ноутбук с ним не жужжал и не обжигал колени. Сегодня его актуальность — лишь как компонент легкого вторичного ноутбука для самых базовых задач или как пример того, как гнались за тонкостью в ущерб скорости. Хотя признаем, для своего времени идея безвентиляторного флагмана была смелой.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Core m7-6Y75, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к портативного сегменту. Core i3-1315UE превосходит Core m7-6Y75 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core m7-6Y75 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!