Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 3.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Ivy Bridge (3rd Gen Core) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge |
Процессорная линейка | — | Core i7 3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 4 x 32 KB (Instruction) + 4 x 32 KB (Data) КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 77 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 67 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Boxed cooler (up to 77W TDP) |
Память | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | Intel HD Graphics 4000 |
Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | — | H61 (ограниченный функционал, PCIe 2.0), B75 (1×SATA III/USB 3.0), H77 (2×SATA III, SRT), Z75/Z77 (разгон+SLI/CF), Q75/Q77 (vPro), C202/C204/C206 (серверные, только с Xeon E3-12xx v2) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 7+, Linux 3.3+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel VT-x, Intel VT-d, Intel AES-NI |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 29.04.2012 |
Комплектный кулер | — | 1 |
Код продукта | — | CM8063701211600 |
Страна производства | — | USA (Costa Rica packaging) |
Geekbench | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+85,34%
5651 points
|
3049 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+153,98%
2136 points
|
841 points
|
PassMark | Core i3-1315UE | Core i7-3770 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+36,39%
8751 points
|
6416 points
|
PassMark Single |
+42,96%
2965 points
|
2074 points
|
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
Выпущенный в 2012 году флагман линейки Ivy Bridge, этот четырехъядерный красавец был мечтой геймеров и профессионалов, символом мощного настольного ПК эпохи расцвета DDR3. Исторически он покорял сердца производительностью в играх того времени и неплохим мультизадачным потенциалом для монтажа или проектирования. Интересно, что его архитектура известна "экономией" на термоинтерфейсе – вместо припоя под крышкой использовалась термопаста, что со временем могло приводить к ощутимому перегреву под нагрузкой, особенно в плохо охлаждаемых корпусах. Сейчас же он превратился в культового ветерана, обожаемого энтузиастами бюджетных ретро-сборок для игр конца 2000-х - начала 2010-х, где его мощи еще хватает с головой.
По сравнению с любым современным средним или топовым CPU он выглядит неторопливым дедушкой, значительно отставая и в скорости ядер, и в многопоточности, и в энергоэффективности. Его актуальность сегодня весьма условна: он сносно справится с офисной рутиной, легким монтажом или старыми играми, но запредельно требовательные проекты последних лет или тяжелые рабочие нагрузки его просто задавят. Энергоаппетит у него заметный, как у всех старых флагманов – простенький боксовый кулер будет гудеть и пыхтеть под нагрузкой, поэтому эффективный башенный охладитель стал практически необходимостью для комфортной работы. Найти его на вторичке легко и дешево, что добавляет очков ностальгической любви, ведь для многих он был первым по-настоящему мощным "камнем", открывшим мир плавного гейминга и многозадачности на домашнем ПК.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Core i7-3770, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к для лэптопов сегменту. Core i3-1315UE превосходит Core i7-3770 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-3770 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!