Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 3.7 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | 3rd Generation Intel Core |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 256 МБ |
Кэш L3 | — | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | Socket G2 (rPGA988B ) |
Совместимые чипсеты | — | HM77, HM76, HM75, HM70 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.07.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | — | BX80637I73740QM |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+148,72%
5651 points
|
2272 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+209,57%
2136 points
|
690 points
|
PassMark | Core i3-1315UE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
PassMark Multi |
+53,45%
8751 points
|
5703 points
|
PassMark Single |
+57,55%
2965 points
|
1882 points
|
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
В 2012 году этот Core i7-3740QM был настоящим зверем среди мобильных чипов, флагманом линейки Ivy Bridge для мощных ноутбуков и рабочих станций. Инженеры, геймеры и профессионалы, нуждавшиеся в солидной производительности на выезде, смотрели на него с уважением и понимали ценник соответствующий. Архитектура Ivy Bridge, при всех улучшениях, породила некоторые сложности с теплопакетом на раннем этапе производства. Сегодня этот чип воспринимается совершенно иначе – его производительность в однопоточных задачах легко перекрывают даже современные бюджетные мобильные решения. Для игр последних лет его четырех ядер и восьми потоков уже недостаточно, ощутимо не хватает тактовой частоты и эффективности. В рабочих задачах вроде легкого монтажа или офисных приложений он еще может послужить, но серьезные вычисления ему уже не по плечу. Главная его особенность сейчас – тепловыделение: при полной нагрузке он требовал серьезной системы охлаждения в ноутбуке и мог ощутимо нагревать корпус. По сравнению с современными аналогами он значительно прожорливее и горячее, тогда как новые чипы делают больше с меньшими затратами энергии и тепла. Его основная актуальность сегодня – это апгрейд старых ноутбуков для базовых задач или использование в качестве простого домашнего сервера или медиацентра, где многопоточность еще полезна. Для ретро-геймеров, кстати, он иногда интересен возможностью запустить старые игры на нативных платформах без лишних танцев с бубном. Хотя когда-то он был признаком статуса, сейчас это скорее крепкий середнячок ушедшей эпохи, требующий внимания к температуре и осознания его реальных, уже довольно скромных возможностей. Впихнуть его куда-то кроме родного ноутбука – задача для очень специфичных энтузиастов с материнками от мобильных рабочих станций, что было редким явлением.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Core i7-3740QM, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к портативного сегменту. Core i3-1315UE превосходит Core i7-3740QM благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-3740QM остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!