Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Улучшено по сравнению с Comet Lake |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm SuperFin |
Процессорная линейка | — | Rocket Lake-S |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное или водяное охлаждение |
Память | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 128 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics 750 |
Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | Z590, B560, H570 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown, CET, SGX |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.10.2020 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | — | BX8070811700K |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5651 points
|
10342 points
+83,01%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2136 points
|
2295 points
+7,44%
|
PassMark | Core i3-1315UE | Core i7-11700K |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
8751 points
|
24421 points
+179,07%
|
PassMark Single |
+0%
2965 points
|
3391 points
+14,37%
|
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
Этот Core i7-11700K дебютировал поздней осенью 2020 года как флагманское решение Intel для настольных ПК, позиционируясь как топовый выбор для требовательных геймеров и энтузиастов перед переходом на новые сокеты. Интересно, что несмотря на маркировку 11-го поколения (Rocket Lake), он базировался на проверенной, но уже довольно старой 14-нм технологии, что стало своеобразным технологическим компромиссом компании в тот период времени. По современным меркам он уже заметно уступает более новым поколениям Intel и особенно конкурентам от AMD в задачах, чувствительных к количеству ядер и энергоэффективности. Хотя для большинства современных игр на высоких настройках он всё ещё способен обеспечить комфортный опыт при парной работе с мощной видеокартой, его производительности может не хватить для самых ресурсоёмких рабочих сценариев вроде рендеринга или сложных вычислений сегодняшнего дня.
Главная его "особенность", о которой сразу предупреждали опытные сборщики — весьма внушительные аппетиты к энергии и как следствие, сильный нагрев при полной нагрузке. Этот парень буквально требовал качественную и мощную систему охлаждения, часто солидную башенку или даже СВО, для стабильной работы на высоких частотах без троттлинга. Сейчас он выглядит уже не столь привлекательно финансово по сравнению с более новыми и экономичными CPU, особенно для новых сборок. Однако если вы встретите его по очень выгодной цене на вторичном рынке или уже имеете совместимую материнскую плату на чипсете Z590/B560, он может стать неплохим апгрейдом для игровых систем среднего уровня. Его потенциал в основном раскрывается в играх, а не в многозадачности или стриминге, где он ощутимо проигрывает свежим флагманам обоих брендов. В общем, некогда мощный флагман теперь скорее выбор для ограниченного бюджета при наличии готовой платформы, демонстрирующий, как быстро меняется ландшафт производительности.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Core i7-11700K, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-1315UE превосходит Core i7-11700K благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i7-11700K остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!