Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 4.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Сбалансированное соотношение цена/производительность |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm SuperFin |
Процессорная линейка | — | Rocket Lake-S |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 128 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics 750 |
Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | B560, H570, Z590 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown, CET, SGX |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | В комплекте |
Код продукта | — | BX8070811700 |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5651 points
|
9594 points
+69,78%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2136 points
|
2255 points
+5,57%
|
PassMark | Core i3-1315UE | Core i7-11700 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
8751 points
|
20697 points
+136,51%
|
PassMark Single |
+0%
2965 points
|
3267 points
+10,19%
|
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
Выходя в начале 2021 года, Core i7-11700 позиционировался как мощный игровой и мультимедийный процессор верхнего сегмента Intel для платформы LGA 1200. Он возглавлял линейку Rocket Lake до появления i9, предлагая 8 ядер и 16 потоков для требовательных пользователей того времени. Интересно, что эта архитектура стала последним "вздохом" 14нм техпроцесса Intel перед переходом на Alder Lake, что породило споры о его эффективности и тепловыделении под максимальной нагрузкой. Даже среди некоторых энтузиастов ретро-гейминга он иногда используется для сборок эпохи Windows XP из-за мощного однопоточного быстродействия.
Сегодня, на фоне гибридных процессоров Intel и оптимизированных платформ AMD, i7-11700 выглядит солидным, но уже не передовым решением. Для современных AAA-игр в высоких настройках его производительности часто хватает лишь в паре с видеокартами уровня RTX 3070/Ti или ниже, особенно если цель – стабильные 120+ FPS. В рабочих задачах он по-прежнему уверенно справляется с монтажом видео, графикой и программированием, хотя заметно уступает в чистой многопоточной производительности современным аналогам с большим числом ядер. При сборке новой системы его выбор сейчас вряд ли оправдан, но для апгрейда старой LGA 1200 платформы он может быть практичным вариантом.
Энергопотребление – его слабое место: под серьезной нагрузкой он способен потреблять значительно больше заявленных 65Вт, требуя качественного кулера среднего или высокого класса для стабильной работы без троттлинга. Обычные боксовые решения часто не справляются, вынуждая владельцев искать более массивные башенные или жидкостные системы охлаждения. С точки зрения простоты и экономичности в эксплуатации, современные процессоры выглядят выигрышнее. В целом, это был мощный, но "горячий" флагман своего переломного момента, сохраняющий актуальность для умеренно требовательных задач и апгрейда.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Core i7-11700, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-1315UE превосходит Core i7-11700 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-11700 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!