Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Высокий IPC для i3 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT-x, VT-d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i3 13100F | — |
Сегмент процессора | Desktop (No iGPU) | Mobile |
Кэш | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Кэш L1 | 32 KB instr + 32 KB data per core КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
TDP | 58 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 89 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 192 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2022 |
Комплектный кулер | Intel Laminar RM1 | — |
Код продукта | BX8071513100F | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
27845 points
|
34908 points
+25,37%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+26,72%
7123 points
|
5621 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
26023 points
|
34114 points
+31,09%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+11,94%
7264 points
|
6489 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
6719 points
|
9463 points
+40,84%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+13,17%
1761 points
|
1556 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7892 points
|
9574 points
+21,31%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+12,86%
2326 points
|
2061 points
|
3DMark | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
945 points
|
948 points
+0,32%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1770 points
|
1828 points
+3,28%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3065 points
|
3540 points
+15,50%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4251 points
|
6225 points
+46,44%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
4266 points
|
7430 points
+74,17%
|
3DMark Max Cores |
+0%
4255 points
|
7452 points
+75,14%
|
CPU-Z | Core i3-13100F | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
3425.0 points
|
4968.0 points
+45,05%
|
Этот Core i3-13100F пришел в начале 2023 как самый доступный новичок в семействе Raptor Lake, явно нацеленный на тех, кто собирает предельно бюджетный, но современный ПК. Интересно, что технически он часто использует кристаллы от более старших чипов прошлого поколения Alder Lake, где просто отключены "лишние" ядра и часть кэша – такая вот хитрая экономия Intel. По сути, он наследует сильные стороны той архитектуры, но в очень компактной и дешевой упаковке. Сегодня рядом с Ryzen 5 он выглядит скромнее в многопоточных задачах и новых играх, но его козырь – феноменальное соотношение цены и базовой производительности для повседневных нужд.
Для офисной работы, веб-серфига, нетребовательных проектов и старых игр он по-прежнему отличный выбор, хотя энтузиастам или любителям AAA-новинок я бы его не рекомендовал – там лучше сразу смотреть выше. Главный его плюс – крайне скромный аппетит к электричеству и теплу. Он не требует мощной системы охлаждения или дорогой материнки, довольствуясь простым коробочным кулером и базовыми платами. Если вам нужен недорогой, холодный и энергоэффективный камень под базовые задачи или медиацентр, и вы готовы докупить видеокарту (ведь графики у него нет), то i3-13100F остается очень практичным вариантом даже сейчас, хотя его место постепенно занимают более свежие модели.
Представь флагманский мобильный чип AMD начала 2022 года — Ryzen 9 6900HS. Он олицетворял вершину линейки Ryzen 6000 для тонких игровых ноутбуков и мощных рабочих станций, тех, кому нужна была серьёзная производительность без громоздкого корпуса. Целевая аудитория тогда — требовательные геймеры, дизайнеры и инженеры в дороге, искавшие оптимальный баланс между мощью и портативностью. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных APU с графикой RDNA 2 на борту, что позволило комфортно играть в FullHD без дискретной видеокарты, хотя ранние драйверы порой подводили.
Сегодня его, конечно, теснят новинки на Zen 4, особенно в чистой скорости ядер и эффективности под нагрузкой. Однако по многопоточной производительности он всё ещё весьма неплох, где-то рядом с современными средними десктопными чипами или более свежими мобильными Ryzen 7. Для современных игр в паре с дискретной картой уровня RTX 3060/4060 он справится на ура в FHD/QHD, а вот в сверхтяжёлых рабочих проектах типа 3D-рендеринга может начать ощущаться его возраст относительно новейших монстров.
Актуальность сохраняется: игры с умной настройкой графики, офисные задачи любой сложности, программирование, видеомонтаж FullHD/2K — всё это ему по силам, но пиковые профессиональные нагрузки на пределе возможностей лучше доверить новым поколениям. Энергопотребление у него довольно сдержанное для своего класса мощности — он не печка, но и не ледышка, требует качественной системы охлаждения в ноутбуке: хороший тепловод и вентилятор обязательны, иначе будет троттлинг и потеря производительности. Ставить его в ультрабуки было странным решением — лучше всего он раскрылся в сегменте компактных, но хорошо охлаждаемых игровых платформ.
Сравнивая процессоры Core i3-13100F и Ryzen 9 6900HS, можно отметить, что Core i3-13100F относится к портативного сегменту. Core i3-13100F превосходит Ryzen 9 6900HS благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 6900HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот шестиядерник Coffee Lake с базовой частотой 3.7 ГГц на 14 нм техпроцессе (LGA 1151-v2, TDP 95 Вт) примечателен своим разгонным потенциалом и отсутствием Hyper-Threading. Хотя его производительность для современных задач сейчас средняя, он всё ещё готов трудиться в недорогих игровых и рабочих сборках.
Выпущенный осенью 2017 года, этот 6-ядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 95 Вт уже далеко не новинка, но ещё способен тянуть многие задачи. Главный козырь — разблокированный множитель, открывающий двери для оверклокерских экспериментов на 14-нм техпроцессе.
Этот свежий недорогой процессор 2023 года, Intel Core i3-14100F (4 ядра/8 потоков, базовая частота выше 3.5 ГГц), построен на современном техпроцессе Intel 7 и открывает доступ к технологиям вроде PCIe 5.0 даже на базовом уровне через сокет LGA1700 при умеренном TDP около 58 Вт. Он не имеет встроенной графики, но поддерживает современные спецификации памяти и набор инструкций.
Выпущенный в конце 2019 года шестиядерный AMD Ryzen 5 3500X, построенный на архитектуре Zen 2 по 7-нм техпроцессу и работающий в сокете AM4 на частотах до 4.1 ГГц (TDP 65 Вт), отличается заметным отсутствием поддержки технологии многопоточности SMT, ставящим его в особое положение среди Ryzen. Несмотря на это, он обеспечивает достойную производительность в бюджетном сегменте, хотя его возраст уже ощущается на фоне новейших моделей.
Этот довольно зрелый шестиядерник с 12 потоками, работающий на базовой частоте 2.9 ГГц в сокете LGA1200 по устаревшему 14-нм техпроцессу с TDP 65 Вт, лишен интегрированной графики и ориентирован на бюджетные игровые сборки. Выпущенный в начале 2020 года, он уже заметно уступает более новым моделям по энергоэффективности и производительности на ватт.
Этот довольно свежий средний процессор (2021 год, LGA1200) с 6 ядрами и 12 потоками, работающий на частотах 3.2–4.6 ГГц (14 нм, TDP 65 Вт), всё ещё актуален для многих задач и примечателен официальной поддержкой большого объёма памяти — до 128 ГБ ОЗУ, что редкость для i5.
Этот довольно свежий 8-ядерный процессор 2021 года на архитектуре Rocket Lake (14 нм, сокет LGA1200, база ~3.2 ГГц, Turbo до 4.8 ГГц, TDP 65 Вт) уже не топовый сейчас, но его корпоративный бонус — встроенная технология Intel vPro для усиленной безопасности и удаленного управления.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!