Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-13100E | Xeon E7-2850 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 2.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100E | Xeon E7-2850 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E7 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i3-13100E | Xeon E7-2850 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100E | Xeon E7-2850 v2 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 130 Вт |
Минимальный TDP | 60 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
Память | Core i3-13100E | Xeon E7-2850 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 3 |
Максимальный объем | — | 768 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-13100E | Xeon E7-2850 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
Разгон и совместимость | Core i3-13100E | Xeon E7-2850 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | — | C602J |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-13100E | Xeon E7-2850 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-13100E | Xeon E7-2850 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-13100E | Xeon E7-2850 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.02.2014 |
Код продукта | — | BX80646E72850V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Этот Intel Core i3-13100E вышел летом 2023 года как доступный вариант для бизнес-сегмента и тонких клиентов, позиционируясь как базовое решение для нетребовательных офисных систем. Интересно, что он унаследовал архитектуру старых поколений, хотя и на новом техпроцессе, что для некоторых было небольшим разочарованием в плане ожидаемого прорыва. Его часто можно встретить в готовых корпоративных ПК или промышленных панелях, где важна стабильность и низкое энергопотребление, а не пиковая мощность.
Сравнивая его с современными мобильными аналогами от AMD того же ценового сегмента, он кажется более архаичным в подходе к энергоэффективности и многозадачности. Для игр он явно слабоват, справляясь разве что с самыми простыми проектами или старыми играми на минималках, а серьезные рабочие задачи вроде монтажа видео или сложного моделирования ему точно не по плечу. Энтузиасты его обходят стороной из-за очевидных ограничений производительности и архитектурной отсталости даже на момент выхода.
Зато его главный козырь – крайне скромный аппетит и минимальное тепловыделение. Такой чип легко охлаждается компактными, почти бесшумными кулерами, а иногда и вовсе пассивными радиаторами в специализированных корпусах. Это делает его незаметным тружеником для задач, где важна тишина и надежность десятилетиями, а не высокая скорость. Сейчас он сохраняет актуальность лишь в очень узких сценариях: как сердце терминалов, простых киосков, медиацентров базового уровня или резервных офисных машин, где важнее низкая стоимость владения, чем производительность. Ставить его в домашний ПК сегодня смысла мало, разве что для сверхбюджетной сборки исключительно под веб-сёрфинг и документы.
Этот Xeon E7-2850 v2 пришёл с завода в начале 2014 года как серьёзная рабочая лошадка для корпоративных серверов и мощных рабочих станций, топящих тогда за стабильность и огромные объёмы вычислений. Он олицетворял вершину линейки Ivy Bridge-EX для задач вроде гигантских баз данных или сложной виртуализации — не для рядовых пользователей, а для ИТ-отделов с толстыми бюджетами. Интересно, что спустя годы, когда предприятия списывали целые серверы на таких "каменьях", они становились хитом среди энтузиастов, строящих многоядерные системы за копейки на вторичном рынке, хоть материнки под них были редкостью и дорогими.
Сравнивать его напрямую с современными чипами — как сравнивать фуру с электрокаром: нынешние аналоги просто несопоставимо энергоэффективнее, компактнее и шустрее в повседневных операциях благодаря кардинально новым архитектурам и техпроцессам. Для игр он давно не актуален — слабая однопоточная производительность и устаревшая поддержка PCIe 2.0 душат современные видеокарты. Даже старые проекты могут упираться в его невысокий такт. В рабочих задачах он ещё кое-как тянет многопоточные нагрузки вроде рендеринга или кодирования видео чисто благодаря 12 ядрам/24 потокам, но делает это медленно и очень прожорливо.
Этот монстр легко потребляет под нагрузкой как несколько современных процессоров вместе взятых, превращаясь в настоящую печку. Охлаждать его нужно было основательно — массивным башенным кулером или даже СВО, иначе про троттлинг и нестабильность знал не понаслышке. Сегодня его единственный козырь — крайне низкая цена на б/у рынке при наличии всех ядер. Ставить его есть смысл только в очень специфичный сценарий: если нужна дешёвая многоядерная платформа для задач, не требующих ни скорости, ни экономии электричества, вроде хостинга старых виртуальных машин или тестового стенда. Для свежих сборок или игр — это уже археология, хоть и внушительная на вид.
Сравнивая процессоры Core i3-13100E и Xeon E7-2850 v2, можно отметить, что Core i3-13100E относится к портативного сегменту. Core i3-13100E превосходит Xeon E7-2850 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E7-2850 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!