Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-13100E | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100E | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 PRO |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-13100E | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.008 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100E | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | 60 Вт | 20 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Mobile cooling solution |
Память | Core i3-13100E | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5X |
Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-13100E | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | Radeon 780M |
NPU (нейропроцессор) | Core i3-13100E | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Поколение NPU | — | XDNA 1 |
Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
Технология NPU | — | Ryzen AI |
Производительность NPU | — | 16 TOPS |
INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
FP16 TOPS | — | 8 TOPS |
BF16 TOPS | — | 8 TOPS |
FP32 TOPS | — | 2 TOPS |
Энергоэффективность NPU | — | 45 TOPS/Вт |
Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode |
Поддержка Sparsity | — | Есть |
Windows Studio Effects | — | Есть |
Поддерживаемые фреймворки | — | ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML |
Разгон и совместимость | Core i3-13100E | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1700 | FP7, FP8 |
Совместимые чипсеты | — | AMD mobile platform solutions |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-13100E | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i3-13100E | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-13100E | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 16.04.2024 |
Код продукта | — | 100-000001347 |
Страна производства | — | Global |
Geekbench | Core i3-13100E | AMD Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5932 points
|
11387 points
+91,96%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1729 points
|
1919 points
+10,99%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7141 points
|
12789 points
+79,09%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2210 points
|
2620 points
+18,55%
|
PassMark | Core i3-13100E | AMD Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
13727 points
|
29133 points
+112,23%
|
PassMark Single |
+0%
3399 points
|
3814 points
+12,21%
|
Этот Intel Core i3-13100E вышел летом 2023 года как доступный вариант для бизнес-сегмента и тонких клиентов, позиционируясь как базовое решение для нетребовательных офисных систем. Интересно, что он унаследовал архитектуру старых поколений, хотя и на новом техпроцессе, что для некоторых было небольшим разочарованием в плане ожидаемого прорыва. Его часто можно встретить в готовых корпоративных ПК или промышленных панелях, где важна стабильность и низкое энергопотребление, а не пиковая мощность.
Сравнивая его с современными мобильными аналогами от AMD того же ценового сегмента, он кажется более архаичным в подходе к энергоэффективности и многозадачности. Для игр он явно слабоват, справляясь разве что с самыми простыми проектами или старыми играми на минималках, а серьезные рабочие задачи вроде монтажа видео или сложного моделирования ему точно не по плечу. Энтузиасты его обходят стороной из-за очевидных ограничений производительности и архитектурной отсталости даже на момент выхода.
Зато его главный козырь – крайне скромный аппетит и минимальное тепловыделение. Такой чип легко охлаждается компактными, почти бесшумными кулерами, а иногда и вовсе пассивными радиаторами в специализированных корпусах. Это делает его незаметным тружеником для задач, где важна тишина и надежность десятилетиями, а не высокая скорость. Сейчас он сохраняет актуальность лишь в очень узких сценариях: как сердце терминалов, простых киосков, медиацентров базового уровня или резервных офисных машин, где важнее низкая стоимость владения, чем производительность. Ставить его в домашний ПК сегодня смысла мало, разве что для сверхбюджетной сборки исключительно под веб-сёрфинг и документы.
Ну, этот Ryzen 7 Pro 8845HS — свежий бизнес-флагман от AMD в мобильном сегменте, дебютировавший весной 2024 года как часть новой волны Hawk Point. Он позиционировался для требовательных корпоративных ноутбуков и рабочих станций на коленях, где важны и мощность, и стабильность, и функции безопасности. Интересно, что AMD сделала ставку на встроенный NPU для задач ИИ — это стало ключевой отличительной чертой поколения, хотя реальная массовая польза пока раскрывается постепенно.
Если сравнивать с основным конкурентом, Intel Core Ultra 7 серии, то AMD традиционно сильна в многопоточных рабочих нагрузках и энергоэффективности, а NPU здесь часто мощнее. Сегодня это очень актуальный камень: он легко тянет современные игры при наличии хорошей дискретной видеокарты в ноутбуке и просто отлично справляется с тяжелой многозадачностью, рендерингом, кодированием и другими ресурсоемкими приложениями. Для энтузиастов он интересен именно как источник производительности в компактном форм-факторе с прицелом на ИИ-функции в будущем.
По энергопотреблению это весьма гибкий зверь: в мощных ноутбуках он раскрывается почти до уровня десктопов, но умеет и существенно снижать аппетит для продления автономной работы в тонких системах. Разумеется, для полной реализации потенциала в производительных моделях требуется качественная система охлаждения — без хороших тепловых трубок и вентиляторов он может начать снижать частоты под длительной нагрузкой. В целом, это очень удачный выбор для тех, кто ищет максимум мобильной производительности и готовности к новым технологиям без лишнего шума и нагрева при повседневных задачах.
Сравнивая процессоры Core i3-13100E и Ryzen 7 PRO 8845HS, можно отметить, что Core i3-13100E относится к портативного сегменту. Core i3-13100E уступает Ryzen 7 PRO 8845HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 PRO 8845HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!