Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-13100E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 3 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 3 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | AMD Turbo CORE |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 45 нм |
| Название техпроцесса | — | 45nm SOI |
| Процессорная линейка | — | Champlain |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core i3-13100E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | 0.512 КБ |
| Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Минимальный TDP | 60 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | Core i3-13100E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | Up to 1333 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i3-13100E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | Radeon HD 4250 |
| Разгон и совместимость | Core i3-13100E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | Socket S1 (638) |
| Совместимые чипсеты | — | AMD RS780M, RS880M |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-13100E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 2.0 |
| Безопасность | Core i3-13100E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i3-13100E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 12.05.2010 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | PMP870SGR33GM |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core i3-13100E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+619,90%
5932 points
|
824 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+484,12%
1729 points
|
296 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+956,36%
7141 points
|
676 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+706,57%
2210 points
|
274 points
|
Этот Intel Core i3-13100E вышел летом 2023 года как доступный вариант для бизнес-сегмента и тонких клиентов, позиционируясь как базовое решение для нетребовательных офисных систем. Интересно, что он унаследовал архитектуру старых поколений, хотя и на новом техпроцессе, что для некоторых было небольшим разочарованием в плане ожидаемого прорыва. Его часто можно встретить в готовых корпоративных ПК или промышленных панелях, где важна стабильность и низкое энергопотребление, а не пиковая мощность.
Сравнивая его с современными мобильными аналогами от AMD того же ценового сегмента, он кажется более архаичным в подходе к энергоэффективности и многозадачности. Для игр он явно слабоват, справляясь разве что с самыми простыми проектами или старыми играми на минималках, а серьезные рабочие задачи вроде монтажа видео или сложного моделирования ему точно не по плечу. Энтузиасты его обходят стороной из-за очевидных ограничений производительности и архитектурной отсталости даже на момент выхода.
Зато его главный козырь – крайне скромный аппетит и минимальное тепловыделение. Такой чип легко охлаждается компактными, почти бесшумными кулерами, а иногда и вовсе пассивными радиаторами в специализированных корпусах. Это делает его незаметным тружеником для задач, где важна тишина и надежность десятилетиями, а не высокая скорость. Сейчас он сохраняет актуальность лишь в очень узких сценариях: как сердце терминалов, простых киосков, медиацентров базового уровня или резервных офисных машин, где важнее низкая стоимость владения, чем производительность. Ставить его в домашний ПК сегодня смысла мало, разве что для сверхбюджетной сборки исключительно под веб-сёрфинг и документы.
Phenom II N870 - мобильный процессор AMD серии Phenom II, выпущенный в 2010 году. С 3 ядрами и частотой 2.3 ГГц он предлагал скромную производительность для своего времени. Особенности: 35W TDP, отсутствие L3-кэша, поддержка только DDR3-1066 памяти. В отличие от 4-ядерных моделей серии, имел одно отключенное ядро. Не поддерживал технологию Turbo Core. Графический процессор требовал внешнего решения (не интегрирован). В современных условиях устарел кардинально - даже бюджетные мобильные процессоры 2020-х годов превосходят его в 5-7 раз по производительности при меньшем энергопотреблении. Типичное применение в 2010-2012 гг.: бюджетные мультимедийные ноутбуки Acer, HP и Toshiba.
Сравнивая процессоры Core i3-13100E и Phenom II N870, можно отметить, что Core i3-13100E относится к портативного сегменту. Core i3-13100E превосходит Phenom II N870 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Phenom II N870 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!