Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-13100E | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
| Потоков E-ядер | — | 16 |
| Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100E | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | Intel 7 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mainstream Desktop |
| Кэш | Core i3-13100E | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 1280 МБ | 2 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 36 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100E | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальный TDP | — | 219 Вт |
| Минимальный TDP | 60 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling sufficient |
| Память | Core i3-13100E | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4, DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i3-13100E | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
| Разгон и совместимость | Core i3-13100E | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | |
| Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-13100E | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Прочее | Core i3-13100E | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 04.01.2023 |
| Geekbench | Core i3-13100E | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5932 points
|
23463 points
+295,53%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1729 points
|
2236 points
+29,32%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7141 points
|
20322 points
+184,58%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2210 points
|
3117 points
+41,04%
|
Этот Intel Core i3-13100E вышел летом 2023 года как доступный вариант для бизнес-сегмента и тонких клиентов, позиционируясь как базовое решение для нетребовательных офисных систем. Интересно, что он унаследовал архитектуру старых поколений, хотя и на новом техпроцессе, что для некоторых было небольшим разочарованием в плане ожидаемого прорыва. Его часто можно встретить в готовых корпоративных ПК или промышленных панелях, где важна стабильность и низкое энергопотребление, а не пиковая мощность.
Сравнивая его с современными мобильными аналогами от AMD того же ценового сегмента, он кажется более архаичным в подходе к энергоэффективности и многозадачности. Для игр он явно слабоват, справляясь разве что с самыми простыми проектами или старыми играми на минималках, а серьезные рабочие задачи вроде монтажа видео или сложного моделирования ему точно не по плечу. Энтузиасты его обходят стороной из-за очевидных ограничений производительности и архитектурной отсталости даже на момент выхода.
Зато его главный козырь – крайне скромный аппетит и минимальное тепловыделение. Такой чип легко охлаждается компактными, почти бесшумными кулерами, а иногда и вовсе пассивными радиаторами в специализированных корпусах. Это делает его незаметным тружеником для задач, где важна тишина и надежность десятилетиями, а не высокая скорость. Сейчас он сохраняет актуальность лишь в очень узких сценариях: как сердце терминалов, простых киосков, медиацентров базового уровня или резервных офисных машин, где важнее низкая стоимость владения, чем производительность. Ставить его в домашний ПК сегодня смысла мало, разве что для сверхбюджетной сборки исключительно под веб-сёрфинг и документы.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i3-13100E и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i3-13100E относится к мобильных решений сегменту. Core i3-13100E уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: RTX 2060 or AMD Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce RTX 3060 [12GB] \ AMD Radeon RX 6800 [16GB] \ Intel Arc A580 [8GB]
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon RX Vega 64 / NVIDIA GeForce GTX 1660 Super / Intel Arc A750
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 980 | R9 390
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 or AMD Radeon RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 8GB or AMD Radeon RX 6800 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 (8 GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 590 or above
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 or higher.
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!