Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Ivy Bridge (3rd Gen Core) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge |
Процессорная линейка | — | Core i7 3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | 4 x 32 KB (Instruction) + 4 x 32 KB (Data) КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 77 Вт |
Минимальный TDP | 60 Вт | — |
Максимальная температура | — | 67 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Boxed cooler (up to 77W TDP) |
Память | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | Intel HD Graphics 4000 |
Разгон и совместимость | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | — | H61 (ограниченный функционал, PCIe 2.0), B75 (1×SATA III/USB 3.0), H77 (2×SATA III, SRT), Z75/Z77 (разгон+SLI/CF), Q75/Q77 (vPro), C202/C204/C206 (серверные, только с Xeon E3-12xx v2) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 7+, Linux 3.3+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel VT-x, Intel VT-d, Intel AES-NI |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 29.04.2012 |
Комплектный кулер | — | 1 |
Код продукта | — | CM8063701211600 |
Страна производства | — | USA (Costa Rica packaging) |
Geekbench | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+44,97%
5932 points
|
4092 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+66,57%
1729 points
|
1038 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+134,21%
7141 points
|
3049 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+162,78%
2210 points
|
841 points
|
PassMark | Core i3-13100E | Core i7-3770 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+113,95%
13727 points
|
6416 points
|
PassMark Single |
+63,89%
3399 points
|
2074 points
|
Этот Intel Core i3-13100E вышел летом 2023 года как доступный вариант для бизнес-сегмента и тонких клиентов, позиционируясь как базовое решение для нетребовательных офисных систем. Интересно, что он унаследовал архитектуру старых поколений, хотя и на новом техпроцессе, что для некоторых было небольшим разочарованием в плане ожидаемого прорыва. Его часто можно встретить в готовых корпоративных ПК или промышленных панелях, где важна стабильность и низкое энергопотребление, а не пиковая мощность.
Сравнивая его с современными мобильными аналогами от AMD того же ценового сегмента, он кажется более архаичным в подходе к энергоэффективности и многозадачности. Для игр он явно слабоват, справляясь разве что с самыми простыми проектами или старыми играми на минималках, а серьезные рабочие задачи вроде монтажа видео или сложного моделирования ему точно не по плечу. Энтузиасты его обходят стороной из-за очевидных ограничений производительности и архитектурной отсталости даже на момент выхода.
Зато его главный козырь – крайне скромный аппетит и минимальное тепловыделение. Такой чип легко охлаждается компактными, почти бесшумными кулерами, а иногда и вовсе пассивными радиаторами в специализированных корпусах. Это делает его незаметным тружеником для задач, где важна тишина и надежность десятилетиями, а не высокая скорость. Сейчас он сохраняет актуальность лишь в очень узких сценариях: как сердце терминалов, простых киосков, медиацентров базового уровня или резервных офисных машин, где важнее низкая стоимость владения, чем производительность. Ставить его в домашний ПК сегодня смысла мало, разве что для сверхбюджетной сборки исключительно под веб-сёрфинг и документы.
Выпущенный в 2012 году флагман линейки Ivy Bridge, этот четырехъядерный красавец был мечтой геймеров и профессионалов, символом мощного настольного ПК эпохи расцвета DDR3. Исторически он покорял сердца производительностью в играх того времени и неплохим мультизадачным потенциалом для монтажа или проектирования. Интересно, что его архитектура известна "экономией" на термоинтерфейсе – вместо припоя под крышкой использовалась термопаста, что со временем могло приводить к ощутимому перегреву под нагрузкой, особенно в плохо охлаждаемых корпусах. Сейчас же он превратился в культового ветерана, обожаемого энтузиастами бюджетных ретро-сборок для игр конца 2000-х - начала 2010-х, где его мощи еще хватает с головой.
По сравнению с любым современным средним или топовым CPU он выглядит неторопливым дедушкой, значительно отставая и в скорости ядер, и в многопоточности, и в энергоэффективности. Его актуальность сегодня весьма условна: он сносно справится с офисной рутиной, легким монтажом или старыми играми, но запредельно требовательные проекты последних лет или тяжелые рабочие нагрузки его просто задавят. Энергоаппетит у него заметный, как у всех старых флагманов – простенький боксовый кулер будет гудеть и пыхтеть под нагрузкой, поэтому эффективный башенный охладитель стал практически необходимостью для комфортной работы. Найти его на вторичке легко и дешево, что добавляет очков ностальгической любви, ведь для многих он был первым по-настоящему мощным "камнем", открывшим мир плавного гейминга и многозадачности на домашнем ПК.
Сравнивая процессоры Core i3-13100E и Core i7-3770, можно отметить, что Core i3-13100E относится к портативного сегменту. Core i3-13100E превосходит Core i7-3770 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-3770 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!