Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-13100E | Core i7-12700F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 4 |
Потоков E-ядер | — | 4 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.6 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100E | Core i7-12700F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i3-13100E | Core i7-12700F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100E | Core i7-12700F |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | |
Максимальный TDP | — | 180 Вт |
Минимальный TDP | 60 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Core i3-13100E | Core i7-12700F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-13100E | Core i7-12700F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
Разгон и совместимость | Core i3-13100E | Core i7-12700F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-13100E | Core i7-12700F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-13100E | Core i7-12700F |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-13100E | Core i7-12700F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2022 |
Geekbench | Core i3-13100E | Core i7-12700F |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5932 points
|
13409 points
+126,05%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1729 points
|
1924 points
+11,28%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7141 points
|
14492 points
+102,94%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2210 points
|
2569 points
+16,24%
|
Этот Intel Core i3-13100E вышел летом 2023 года как доступный вариант для бизнес-сегмента и тонких клиентов, позиционируясь как базовое решение для нетребовательных офисных систем. Интересно, что он унаследовал архитектуру старых поколений, хотя и на новом техпроцессе, что для некоторых было небольшим разочарованием в плане ожидаемого прорыва. Его часто можно встретить в готовых корпоративных ПК или промышленных панелях, где важна стабильность и низкое энергопотребление, а не пиковая мощность.
Сравнивая его с современными мобильными аналогами от AMD того же ценового сегмента, он кажется более архаичным в подходе к энергоэффективности и многозадачности. Для игр он явно слабоват, справляясь разве что с самыми простыми проектами или старыми играми на минималках, а серьезные рабочие задачи вроде монтажа видео или сложного моделирования ему точно не по плечу. Энтузиасты его обходят стороной из-за очевидных ограничений производительности и архитектурной отсталости даже на момент выхода.
Зато его главный козырь – крайне скромный аппетит и минимальное тепловыделение. Такой чип легко охлаждается компактными, почти бесшумными кулерами, а иногда и вовсе пассивными радиаторами в специализированных корпусах. Это делает его незаметным тружеником для задач, где важна тишина и надежность десятилетиями, а не высокая скорость. Сейчас он сохраняет актуальность лишь в очень узких сценариях: как сердце терминалов, простых киосков, медиацентров базового уровня или резервных офисных машин, где важнее низкая стоимость владения, чем производительность. Ставить его в домашний ПК сегодня смысла мало, разве что для сверхбюджетной сборки исключительно под веб-сёрфинг и документы.
Выпущенный в начале 2022 года, Intel Core i7-12700F занял место сильного среднего звена в тогдашней линейке Alder Lake, адресованное требовательным геймерам и пользователям, занимающимся монтажом видео или программированием. Его главной фишкой стал революционный гибридный дизайн с сочетанием мощных и энергоэффективных ядер, что вызывало немало дискуссий об эффективности такого подхода под Windows. Этот чип быстро стал популярным для сбалансированных игровых сборок, где его многопоточная производительность заметно выигрывала у прошлого поколения, особенно в тяжелых задачах. Даже сейчас, спустя пару лет, он не выглядит аутсайдером и вполне тянет современные игры на высоких настройках вместе с мощной видеокартой. Для рабочих задач вроде обработки фото или несложного видеомонтажа он по-прежнему весьма актуален, хотя энтузиасты, гонящиеся за абсолютным максимумом, могут смотреть на более свежие модели.
Однако стоит помнить про его характер: при серьезной нагрузке он способен неплохо нагреваться и потреблять приличное количество энергии. Качественный башенный кулер здесь не прихоть, а необходимость для стабильной работы; слабые системы охлаждения просто не справятся. По сравнению с актуальными конкурентами его позиции несколько пошатнулись, появились более совершенные и энергоэффективные решения. Тем не менее, для бюджетно-оптимальной игровой системы или рабочей станции начального уровня i7-12700F остается вполне жизнеспособным вариантом, особенно если удается найти его по привлекательной цене. Главное – обеспечить ему достойное охлаждение и не ожидать рекордов в самых тяжелых профессиональных сценариях.
Сравнивая процессоры Core i3-13100E и Core i7-12700F, можно отметить, что Core i3-13100E относится к мобильных решений сегменту. Core i3-13100E превосходит Core i7-12700F благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-12700F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!