Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-S | — |
Процессорная линейка | Core i3 13th Gen | — |
Сегмент процессора | Desktop (Entry-Level) | Server |
Кэш | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
TDP | 60 Вт | 130 Вт |
Максимальный TDP | 89 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Standard 95W air cooling | — |
Память | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
Разгон и совместимость | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA1700 | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | Intel H610 (officially) | B660, H670 (recommended) | Z690, Z790 (overkill) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Функции безопасности | SGX, TME, VT-d, AES-NI, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | Intel Laminar RM1 | — |
Код продукта | BX8071513100 | — |
Страна производства | Malaysia/Vietnam | — |
Geekbench | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+106,40%
29565 points
|
14324 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+190,05%
7344 points
|
2532 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+129,24%
30305 points
|
13220 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+191,80%
8465 points
|
2901 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+142,11%
7958 points
|
3287 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+195,02%
1838 points
|
623 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+264,80%
8839 points
|
2423 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+355,70%
2479 points
|
544 points
|
3DMark | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+247,06%
944 points
|
272 points
|
3DMark 2 Cores |
+233,14%
1749 points
|
525 points
|
3DMark 4 Cores |
+221,20%
3045 points
|
948 points
|
3DMark 8 Cores |
+169,92%
4235 points
|
1569 points
|
3DMark 16 Cores |
+132,60%
4252 points
|
1828 points
|
3DMark Max Cores |
+135,88%
4234 points
|
1795 points
|
PassMark | Core i3-13100 | Xeon W3670 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+112,69%
13672 points
|
6428 points
|
PassMark Single |
+135,55%
3505 points
|
1488 points
|
Этот Core i3-13100 вышел в самом начале 2023 года как младший представитель свежего тогда 13-го поколения Intel Raptor Lake. Он позиционировался как доступный вариант для офисных ПК, домашних медиацентров и нетребовательных пользователей, продолжая традицию бюджетных i3. Интересно, что он сохранил гибридную архитектуру (Performance и Efficient-cores), но в базовой версии обычно имеет только полноценные P-ядра, что упрощает его поведение по сравнению со старшими моделями. Его часто выбирали для компактных или тихих сборок из-за скромного аппетита к энергии.
Даже сейчас он выглядит шустрым для повседневных задач: браузер с десятком вкладок, офисные пакеты, потоковое видео – всё это он тянет без запинки. Соседний Ryzen 3 в этом сегменте предлагает схожую базовую сноровку, иногда чуть выигрывая в многопоточной обработке простых фоновых задач, но i3-13100 часто оказывался чуть резвее в однопоточных сценариях, особенно против прямых предшественников. Для современных игр на высоких настройках он уже не лучший выбор – упрётся в потолок производительности раньше видеокарты среднего класса, но в паре с чем-то вроде GTX 1650 или RX 6400 для нетребовательных проектов или эмуляции старых консолей подойдёт вполне.
Энергопотребление у него очень скромное – при обычной работе он почти не греется, довольствуясь простым боксовым кулером или компактным башенным радиатором за копейки. Шум вентилятора будет минимальным. Сейчас он всё ещё актуальный кандидат для строго бюджетных офисных машин, домашних ПК для учёбы и интернета, или как временное решение в ожидании апгрейда. Энтузиасты его вряд ли оценят, а вот для сборки родителям или ребёнку – очень практичный и надёжный вариант без лишних трат на мощное охлаждение или блок питания. Видишь его в сборке – сразу понятно, что создавалась она для работы, а не для рекордов.
Этот Xeon W3670 появился в начале 2011 года как флагман для рабочих станций Intel начального уровня, основанный на мощной шестиядерной архитектуре, знакомой по топовым Core i7 того времени. Тогда он позиционировался для инженеров и дизайнеров, которым нужна была высокая многопоточная производительность без запредельной цены. Любопытно, что позже подобные серверные/десктопные Xeon стали хитом среди энтузиастов, искавших недорогие шестиядерники для игровых сборок на платформах вроде LGA1366 – его охотно ставили вместо Core i7 из-за доступности на вторичке. Сейчас он вызывает интерес у ретро-геймеров, собирающих системы для игр эпохи Windows XP/Vista или специфичных задач вроде эмуляции старых консолей, где важен именно этот поколение железа.
По современным меркам даже скромный Core i3 легко обойдет его в большинстве игр и повседневных задач благодаря кардинально возросшей эффективности ядер хоть и на меньшем их числе. В многопоточных приложениях он всё ещё может что-то грузить, но ощутимо медленнее любого современного Ryzen 5 или Core i5 среднего уровня. Его актуальность сегодня – это специфичные ниши: бюджетные рабочие станции для устаревшего ПО, ретро-игровые машины или проекты энтузиастов, где важна именно платформа LGA1366 с трёхканальной памятью DDR3, откровенно говоря, уже устаревшей. Для современных задач он ощутимо ограничен узкой шиной PCIe 2.0 и отсутствием поддержки современных инструкций.
С точки зрения энергетики – это достаточно "горячий парень" по нынешним стандартам, его 130 Вт TDP требуют добротного башенного кулера среднего класса или лучше; штатные решения тут слабоваты. Не жди тишины или энергоэффективности – современные процессоры при сравнимой или большей мощности часто потребляют вдвое меньше. Сегодня W3670 интересен лишь как доступная точка входа в мир шестиядерников LGA1366 для очень узких задач или ностальгических сборок, но будь готов к поиску живой материнской платы и осознаваю его технологическое отставание.
Сравнивая процессоры Core i3-13100 и Xeon W3670, можно отметить, что Core i3-13100 относится к компактного сегменту. Core i3-13100 превосходит Xeon W3670 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W3670 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2015 году процессор Intel Core i3-4170 на сокете LGA1150 с двумя ядрами и технологией Hyper-Threading уже не потянет современные игры, но благодаря приличной частоте 3.7 ГГц и низкому TDP в 54 Вт он все еще может неплохо справляться с базовыми задачами и офисной работой при скромном бюджете. Основанный на 22-нм техпроцессе Haswell Refresh, он тем не менее сохраняет актуальность для непритязательных пользователей и энтузиастов обновления старых систем.
Выпущенный весной 2018 года, этот шестиядерный Intel Core i5-8600 на сокете LGA1151 все еще обладает неплохим запасом производительности для повседневных задач и легких игр. Работая на базе 14-нанометрового техпроцесса с TDP 65 Вт и частотой до 4.3 ГГц в турбо-режиме, он предлагает надежную стабильность.
Выпущенный в 2022 году двухъядерный Pentium G7400 на сокете LGA1700 с базовой частотой 3.7 ГГц (на архитектуре Golden Cove) — вполне свежий, но скромный по мощности процессор начального уровня, изготовленный по 10-нм Enhanced SuperFin процессу с TDP 46 Вт. Для своего класса он предлагает неожиданно полный набор технологий, включая аппаратную виртуализацию VT-x/d и поддержку расширений шифрования AES-NI.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот шестиядерный процессор Intel Core i5-9500F без встроенной графики на сокете LGA1151 (Coffee Lake Refresh), готов взлететь до 4.4 ГГц на базе техпроцесса 14 нм при TDP 65 Вт. Выпущенный в середине 2019 года, сегодня он скорее держит бронзовую линию актуальности для нетребовательных задач и базовых сборок.
Этот шестиядерный Intel Core i7-4930K 2013 года выпуска, работающий на сокете LGA2011 с базовой частотой 3.4 ГГц, несмотря на возраст, всё ещё демонстрирует серьёзную мощность благодаря поддержке четырёхканальной памяти DDR3 и высокому TDP в 130 Вт на 22-нм техпроцессе. Подобная конфигурация была редкостью даже для топовых десктопных процессоров своего времени.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Ожидаемый шестиядерник AMD Ryzen 5 5600T для сокета AM4 использует архитектуру Zen 3 и 7-нм техпроцесс, предлагая баланс производительности с базовой частотой около 3.3 ГГц при экстремально низком для десктопов TDP всего 35 Вт. Этот энергоэффективный процессор станет практичным выбором для компактных систем общего назначения после релиза в октябре 2024 года.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!