Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 6 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-S | Mendocino |
Процессорная линейка | Core i3 13th Gen | — |
Сегмент процессора | Desktop (Entry-Level) | Mobile |
Кэш | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.25 МБ | — |
Кэш L3 | 12 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
TDP | 60 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 89 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Standard 95W air cooling | — |
Память | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | AMD Radeon 610M |
Разгон и совместимость | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA1700 | Socket FT6 |
Совместимые чипсеты | Intel H610 (officially) | B660, H670 (recommended) | Z690, Z790 (overkill) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Функции безопасности | SGX, TME, VT-d, AES-NI, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.05.2023 |
Комплектный кулер | Intel Laminar RM1 | — |
Код продукта | BX8071513100 | — |
Страна производства | Malaysia/Vietnam | — |
Geekbench | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+121,67%
7958 points
|
3590 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+87,74%
1838 points
|
979 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+146,07%
8839 points
|
3592 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+111,34%
2479 points
|
1173 points
|
PassMark | Core i3-13100 | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+65,42%
13672 points
|
8265 points
|
PassMark Single |
+43,71%
3505 points
|
2439 points
|
Этот Core i3-13100 вышел в самом начале 2023 года как младший представитель свежего тогда 13-го поколения Intel Raptor Lake. Он позиционировался как доступный вариант для офисных ПК, домашних медиацентров и нетребовательных пользователей, продолжая традицию бюджетных i3. Интересно, что он сохранил гибридную архитектуру (Performance и Efficient-cores), но в базовой версии обычно имеет только полноценные P-ядра, что упрощает его поведение по сравнению со старшими моделями. Его часто выбирали для компактных или тихих сборок из-за скромного аппетита к энергии.
Даже сейчас он выглядит шустрым для повседневных задач: браузер с десятком вкладок, офисные пакеты, потоковое видео – всё это он тянет без запинки. Соседний Ryzen 3 в этом сегменте предлагает схожую базовую сноровку, иногда чуть выигрывая в многопоточной обработке простых фоновых задач, но i3-13100 часто оказывался чуть резвее в однопоточных сценариях, особенно против прямых предшественников. Для современных игр на высоких настройках он уже не лучший выбор – упрётся в потолок производительности раньше видеокарты среднего класса, но в паре с чем-то вроде GTX 1650 или RX 6400 для нетребовательных проектов или эмуляции старых консолей подойдёт вполне.
Энергопотребление у него очень скромное – при обычной работе он почти не греется, довольствуясь простым боксовым кулером или компактным башенным радиатором за копейки. Шум вентилятора будет минимальным. Сейчас он всё ещё актуальный кандидат для строго бюджетных офисных машин, домашних ПК для учёбы и интернета, или как временное решение в ожидании апгрейда. Энтузиасты его вряд ли оценят, а вот для сборки родителям или ребёнку – очень практичный и надёжный вариант без лишних трат на мощное охлаждение или блок питания. Видишь его в сборке – сразу понятно, что создавалась она для работы, а не для рекордов.
AMD Ryzen 3 7320C появился летом 2023 года как недорогой мобильный процессор для современных тонких ноутбуков и Chromebook-конвертируемых. Он позиционировался как доступная основа для повседневных задач студентов и офисных работников. Интересно, что архитектурно это гибрид – ядра Zen 2 поколения сочетаются с современной графикой RDNA2. По ощущениям, в своей ценовой нише он примерно сопоставим с базовыми Intel Core i3 12-13 поколений для ультрабуков по общей отзывчивости системы. Сегодня он вполне справляется с веб-серфингом, офисными пакетами, потоковым видео и нетребовательными онлайн-играми на низких настройках благодаря встроенной графике Radeon. Однако для серьёзных игр, монтажа видео или тяжёлых рабочих нагрузок его мощности уже недостаточно, он проигрывает в многопоточных задачах более свежим чипам. Главные плюсы – скромное энергопотребление и термопакет, а значит ноутбук с ним обычно работает тихо, не перегревается и долго держит заряд батареи без массивной системы охлаждения. Свежесть модели исключает любую ностальгию, но уже сейчас понятно, что это узкоспециализированное решение. Он остаётся практичным выбором только для самых бюджетных портативных систем, где приоритет – тихая работа, автономность и базовая производительность без намёка на гейминг или профессиональные задачи. Для любых более амбициозных целей стоит смотреть на модели классом выше.
Сравнивая процессоры Core i3-13100 и Ryzen 3 7320C, можно отметить, что Core i3-13100 относится к портативного сегменту. Core i3-13100 уступает Ryzen 3 7320C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 3 7320C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2015 году процессор Intel Core i3-4170 на сокете LGA1150 с двумя ядрами и технологией Hyper-Threading уже не потянет современные игры, но благодаря приличной частоте 3.7 ГГц и низкому TDP в 54 Вт он все еще может неплохо справляться с базовыми задачами и офисной работой при скромном бюджете. Основанный на 22-нм техпроцессе Haswell Refresh, он тем не менее сохраняет актуальность для непритязательных пользователей и энтузиастов обновления старых систем.
Выпущенный весной 2018 года, этот шестиядерный Intel Core i5-8600 на сокете LGA1151 все еще обладает неплохим запасом производительности для повседневных задач и легких игр. Работая на базе 14-нанометрового техпроцесса с TDP 65 Вт и частотой до 4.3 ГГц в турбо-режиме, он предлагает надежную стабильность.
Выпущенный в 2022 году двухъядерный Pentium G7400 на сокете LGA1700 с базовой частотой 3.7 ГГц (на архитектуре Golden Cove) — вполне свежий, но скромный по мощности процессор начального уровня, изготовленный по 10-нм Enhanced SuperFin процессу с TDP 46 Вт. Для своего класса он предлагает неожиданно полный набор технологий, включая аппаратную виртуализацию VT-x/d и поддержку расширений шифрования AES-NI.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот шестиядерный процессор Intel Core i5-9500F без встроенной графики на сокете LGA1151 (Coffee Lake Refresh), готов взлететь до 4.4 ГГц на базе техпроцесса 14 нм при TDP 65 Вт. Выпущенный в середине 2019 года, сегодня он скорее держит бронзовую линию актуальности для нетребовательных задач и базовых сборок.
Этот шестиядерный Intel Core i7-4930K 2013 года выпуска, работающий на сокете LGA2011 с базовой частотой 3.4 ГГц, несмотря на возраст, всё ещё демонстрирует серьёзную мощность благодаря поддержке четырёхканальной памяти DDR3 и высокому TDP в 130 Вт на 22-нм техпроцессе. Подобная конфигурация была редкостью даже для топовых десктопных процессоров своего времени.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Ожидаемый шестиядерник AMD Ryzen 5 5600T для сокета AM4 использует архитектуру Zen 3 и 7-нм техпроцесс, предлагая баланс производительности с базовой частотой около 3.3 ГГц при экстремально низком для десктопов TDP всего 35 Вт. Этот энергоэффективный процессор станет практичным выбором для компактных систем общего назначения после релиза в октябре 2024 года.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!