Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-S | — |
Процессорная линейка | Core i3 13th Gen | Intel Core i9 |
Сегмент процессора | Desktop (Entry-Level) | High-End Desktop |
Кэш | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | 1 MB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 10 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 13.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
TDP | 60 Вт | 140 Вт |
Максимальный TDP | 89 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Standard 95W air cooling | Liquid Cooling |
Память | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, DDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-4800, DDR4-3200 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
Разгон и совместимость | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA1700 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Intel H610 (officially) | B660, H670 (recommended) | Z690, Z790 (overkill) | X299 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
Функции безопасности | SGX, TME, VT-d, AES-NI, OS Guard | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 19.06.2017 |
Комплектный кулер | Intel Laminar RM1 | — |
Код продукта | BX8071513100 | BX80673I97900X |
Страна производства | Malaysia/Vietnam | Malaysia |
Geekbench | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
29565 points
|
63060 points
+113,29%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+13,39%
7344 points
|
6477 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
30305 points
|
57711 points
+90,43%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+17,02%
8465 points
|
7234 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
7958 points
|
14075 points
+76,87%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+23,77%
1838 points
|
1485 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
8839 points
|
11356 points
+28,48%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+45,14%
2479 points
|
1708 points
|
Cinebench | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
Cinebench - R15 |
+0%
1338 cb
|
3380 cb
+152,62%
|
Cinebench - R20 |
+0%
3597 pts
|
7972 pts
+121,63%
|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+0%
9361 pts
|
19507 pts
+108,39%
|
Cinebench - R23 Single Core with BenchMate |
+34,80%
1743 pts
|
1293 pts
|
Cinebench - R11.5 |
+0%
15.32 cb
|
36.51 cb
+138,32%
|
Cinebench - 2003 |
+0%
4720 cb
|
9169 cb
+94,26%
|
Cinebench - 2024 |
+0%
465 cb
|
875 cb
+88,17%
|
3DMark | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+15,54%
944 points
|
817 points
|
PassMark | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
13672 points
|
20852 points
+52,52%
|
PassMark Single |
+37,78%
3505 points
|
2544 points
|
CPU-Z | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
3436.0 points
|
5389.0 points
+56,84%
|
7-Zip | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
7-Zip |
+0%
47425 mips
|
120782 mips
+154,68%
|
PCMark | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
PCMark10 |
+0%
7420 marks
|
8085 marks
+8,96%
|
PCMark10 Express |
+0%
6435 marks
|
7259 marks
+12,80%
|
PCMark10 Extended |
+0%
10044 marks
|
10108 marks
+0,64%
|
PCMark 7 |
+21,39%
10807 marks
|
8903 marks
|
SuperPi | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
SuperPi - 1M |
+0%
7.64 s
|
5.73 s
+33,33%
|
SuperPi - 32M |
+0%
354.59 s
|
314.93 s
+12,59%
|
wPrime | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
wPrime - 1024m |
+0%
124.19 s
|
43.06 s
+188,41%
|
wPrime - 32m |
+0%
4.03 s
|
1.43 s
+181,82%
|
y-cruncher | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
y-cruncher - Pi-1b |
+0%
51.40 s
|
17.41 s
+195,23%
|
y-cruncher - Pi-25m |
+0%
0.79 s
|
0.32 s
+146,88%
|
y-cruncher - Pi-2.5b |
+0%
152.12 s
|
63.29 s
+140,35%
|
GPUPI | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
GPUPI for CPU - 100M |
+0%
9.687 s
|
5.486 s
+76,58%
|
GPUPI for CPU - 1B |
+0%
193.304 s
|
79.248 s
+143,92%
|
GPUPI v3.3 for CPU - 100M |
+0%
9.689 s
|
5.310 s
+82,47%
|
GPUPI v3.3 for CPU - 1B |
+0%
194.000 s
|
97.600 s
+98,77%
|
HWBOT x265 Benchmark | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
HWBOT x265 Benchmark - 1080p |
+0%
49.052 fps
|
123.276 fps
+151,32%
|
HWBOT x265 Benchmark - 4k |
+0%
11.72 fps
|
28.20 fps
+140,61%
|
XTU | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
XTU v2 |
+0%
3096 marks
|
5410 marks
+74,74%
|
PiFast | Core i3-13100 | Core i9-7900X |
---|---|---|
PiFast |
+0%
12.63 s
|
10.57 s
+19,49%
|
Этот Core i3-13100 вышел в самом начале 2023 года как младший представитель свежего тогда 13-го поколения Intel Raptor Lake. Он позиционировался как доступный вариант для офисных ПК, домашних медиацентров и нетребовательных пользователей, продолжая традицию бюджетных i3. Интересно, что он сохранил гибридную архитектуру (Performance и Efficient-cores), но в базовой версии обычно имеет только полноценные P-ядра, что упрощает его поведение по сравнению со старшими моделями. Его часто выбирали для компактных или тихих сборок из-за скромного аппетита к энергии.
Даже сейчас он выглядит шустрым для повседневных задач: браузер с десятком вкладок, офисные пакеты, потоковое видео – всё это он тянет без запинки. Соседний Ryzen 3 в этом сегменте предлагает схожую базовую сноровку, иногда чуть выигрывая в многопоточной обработке простых фоновых задач, но i3-13100 часто оказывался чуть резвее в однопоточных сценариях, особенно против прямых предшественников. Для современных игр на высоких настройках он уже не лучший выбор – упрётся в потолок производительности раньше видеокарты среднего класса, но в паре с чем-то вроде GTX 1650 или RX 6400 для нетребовательных проектов или эмуляции старых консолей подойдёт вполне.
Энергопотребление у него очень скромное – при обычной работе он почти не греется, довольствуясь простым боксовым кулером или компактным башенным радиатором за копейки. Шум вентилятора будет минимальным. Сейчас он всё ещё актуальный кандидат для строго бюджетных офисных машин, домашних ПК для учёбы и интернета, или как временное решение в ожидании апгрейда. Энтузиасты его вряд ли оценят, а вот для сборки родителям или ребёнку – очень практичный и надёжный вариант без лишних трат на мощное охлаждение или блок питания. Видишь его в сборке – сразу понятно, что создавалась она для работы, а не для рекордов.
Этот десятиядерный монстр от Intel ворвался на рынок летом 2017 года как флагман линейки Skylake-X для энтузиастов, готовых платить за экстремальную производительность в рендеринге, кодировании видео и мощных игровых сборках. Тогда он ощущался настоящим прорывом для настольных ПК, перешагнув привычный барьер в 8 ядер и переехав на новый сокет LGA2066. Помню, как он поражал воображение чистой многоядерной мощью в эпоху, когда четверка ядер Core i7 все еще считалась нормой для топовых игр. Однако архитектура таила сюрпризы – высокая латентность новой кеш-памяти и знаменитый "горячий" термоинтерфейс под крышкой сильно усложняли охлаждение. Этот камень легко превращался в печку при серьезной нагрузке, требуя не просто хорошего, а по-настоящему мощного башенного кулера или даже СВО, особенно при разгоне. Его аппетиты по энергии (140 Вт TDP) даже по нынешним меркам внушительны, а тогда казались просто огромными для десктопа.
Сегодня i9-7900X заметно уступает даже средним современным процессорам – ему недостает эффективности новых архитектур и поддержки актуальных технологий вроде PCIe 4.0. В играх он может упереться в потолок FPS из-за менее шустрых отдельных ядер по сравнению с нынешними чипами, а для серьезных рабочих задач многопоточный потенциал современных Ryzen 5 или Core i5 зачастую окажется выше при куда меньшем тепловыделении. Хотя он все еще способен тянуть современные игры на приемлемых настройках и справляться с повседневными задачами или легкой профессиональной нагрузкой, его актуальность стремительно падает. Покупать его сегодня стоит лишь по очень привлекательной цене для простых задач или как временное решение для старой платформы X299 – для новых сборок это уже нерациональный выбор из-за устаревшей платформы и высоких затрат на адекватное охлаждение. Как реликт эпохи первых массовых десятиядерников для десктопа, он вызывает скорее уважение к былой мощи, чем практический интерес для большинства пользователей.
Сравнивая процессоры Core i3-13100 и Core i9-7900X, можно отметить, что Core i3-13100 относится к компактного сегменту. Core i3-13100 превосходит Core i9-7900X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-7900X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2015 году процессор Intel Core i3-4170 на сокете LGA1150 с двумя ядрами и технологией Hyper-Threading уже не потянет современные игры, но благодаря приличной частоте 3.7 ГГц и низкому TDP в 54 Вт он все еще может неплохо справляться с базовыми задачами и офисной работой при скромном бюджете. Основанный на 22-нм техпроцессе Haswell Refresh, он тем не менее сохраняет актуальность для непритязательных пользователей и энтузиастов обновления старых систем.
Выпущенный весной 2018 года, этот шестиядерный Intel Core i5-8600 на сокете LGA1151 все еще обладает неплохим запасом производительности для повседневных задач и легких игр. Работая на базе 14-нанометрового техпроцесса с TDP 65 Вт и частотой до 4.3 ГГц в турбо-режиме, он предлагает надежную стабильность.
Выпущенный в 2022 году двухъядерный Pentium G7400 на сокете LGA1700 с базовой частотой 3.7 ГГц (на архитектуре Golden Cove) — вполне свежий, но скромный по мощности процессор начального уровня, изготовленный по 10-нм Enhanced SuperFin процессу с TDP 46 Вт. Для своего класса он предлагает неожиданно полный набор технологий, включая аппаратную виртуализацию VT-x/d и поддержку расширений шифрования AES-NI.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот шестиядерный процессор Intel Core i5-9500F без встроенной графики на сокете LGA1151 (Coffee Lake Refresh), готов взлететь до 4.4 ГГц на базе техпроцесса 14 нм при TDP 65 Вт. Выпущенный в середине 2019 года, сегодня он скорее держит бронзовую линию актуальности для нетребовательных задач и базовых сборок.
Этот шестиядерный Intel Core i7-4930K 2013 года выпуска, работающий на сокете LGA2011 с базовой частотой 3.4 ГГц, несмотря на возраст, всё ещё демонстрирует серьёзную мощность благодаря поддержке четырёхканальной памяти DDR3 и высокому TDP в 130 Вт на 22-нм техпроцессе. Подобная конфигурация была редкостью даже для топовых десктопных процессоров своего времени.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Ожидаемый шестиядерник AMD Ryzen 5 5600T для сокета AM4 использует архитектуру Zen 3 и 7-нм техпроцесс, предлагая баланс производительности с базовой частотой около 3.3 ГГц при экстремально низком для десктопов TDP всего 35 Вт. Этот энергоэффективный процессор станет практичным выбором для компактных систем общего назначения после релиза в октябре 2024 года.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!