Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-1220PE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | — | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 5.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | 16 |
| Потоков E-ядер | 4 | 16 |
| Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 3.1 ГГц | 4.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-1220PE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | Intel 7 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mainstream Desktop |
| Кэш | Core i3-1220PE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Кэш L2 | — | 2 МБ |
| Кэш L3 | — | 36 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1220PE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 64 Вт | 219 Вт |
| Минимальный TDP | 28 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling sufficient |
| Память | Core i3-1220PE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4, DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i3-1220PE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | — |
| Разгон и совместимость | Core i3-1220PE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1700 |
| Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-1220PE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Прочее | Core i3-1220PE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 04.01.2023 |
| Geekbench | Core i3-1220PE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
8339 points
|
20322 points
+143,70%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2324 points
|
3117 points
+34,12%
|
Этот Core i3-1220PE вышел летом 2023 года как скромный труженик в обновленной линейке мобильных процессоров Intel для бизнес-ноутбуков и тонких клиентов. Он позиционировался как базовый вариант для корпоративных поставок, где важна надежность и адекватная производительность для офисных задач, а не топовые скорости. Интересно, что, несмотря на гибридную архитектуру Alder Lake с мощными P-ядрами и экономичными E-ядрами, в этой модели E-ядра отключены – он полагается только на 4 P-ядра с поддержкой Hyper-Threading.
Сегодня на фоне новых U-серий или Ryzen 3 в том же классе он выглядит достаточно скромно, особенно в графической части со своим базовым iGPU, но для повседневной работы с документами, браузером и легкими приложениями вполне бодр. Не вздумай ставить на него современные игры или тяжелый монтаж – он быстро упрется в свои ограничения. Его сильная сторона – предсказуемость в корпоративном сегменте, где ноутбуки часто идут в комплекте с ПО.
По энергопотреблению он не ультрабуковый скромник – его номинальный TDP 28 Вт означает, что системе охлаждения в ноутбуке нужно быть готовой к серьезной работе под долгой нагрузкой, хотя в простое он умеет затягивать пояса. Для сборок энтузиастов он не представляет интереса, но как сердце недорогого рабочего ноутбука или терминала остается практичным выбором там, где нужна стабильность и базовая многопоточность чуть выше старых чипов, но без претензий на мощность новейших моделей. Просто помни о его тепловом аппетите при выборе устройства.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i3-1220PE и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i3-1220PE относится к компактного сегменту. Core i3-1220PE уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот четырехъядерный бюджетник на сокете 1151 (Coffee Lake-H), выпущенный в октябре 2018 года, уже заметно проигрывает современным аналогам — его базовая частота 2.3 ГГц и поддержка DDR4-2666 сейчас выглядят скромно при TDP 45 Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе. Неплохая рабочая лошадка на момент релиза, он сегодня значительно устарел морально и не рекомендуется для новых задач.
Выпущенный весной 2024 года Intel Core i5-1335UE предлагает умеренную мощность для мобильных задач благодаря 10 гибридным ядрам (2P+8E), изготовленным по техпроцессу Intel 7 и работающим на частотах от 1.2 ГГц с турбобустом до 4.6 ГГц при TDP 9-15 Вт. Этот процессор для BGA-сокетов включает аппаратное ускорение для ИИ-задач через технологию Intel AI Boost.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.
Представленный в апреле 2025 года современный процессор Intel Ultra 5 115U оснащен гибридной архитектурой с 8 ядрами для эффективной многозадачности. Этот 15-ваттный чип на передовом техпроцессе Intel 4 обеспечивает высокую производительность в тонких ноутбуках благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер.
Выпущенный в начале 2024 года свежий мобильный процессор Intel Core i5-1340PE демонстрирует довольно мощную 12-ядерную производительность (4 производительных + 8 энергоэффективных ядер) при умеренном TDP в 28 Вт на современном техпроцессе Intel 7. Его отличают специализированные бизнес-функции, включая поддержку vPro для удаленного управления и ECC памяти для повышенной надежности данных.
Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!