Core i3-1220P
vs
Xeon W-1390

Когда Intel выпустила этот мобильный процессор в начале 2022 года как часть революционного 12-го поколения (Alder Lake), он сразу стал базовым выбором для тонких и легких ноутбуков начального и среднего уровня. Его гибридная архитектура (P-ядра и E-ядра) тогда казалась прорывом даже для скромного i3, обещая заметный скачок многопоточной производительности над прошлыми поколениями без флагманских ценников. Любопытно, что несмотря на позиционирование i3, он получил аж 8 эффективных ядер, что для многих стало приятным сюрпризом в повседневных задачах. Сегодня аналогичные по классу, но более свежие мобильные чипы от Intel и AMD уже ощутимо шустрее и энергоэффективнее, предлагая лучшую интеграцию графики и поддержку новых технологий. Актуальность его сейчас весьма специфична: офисная работа, веб, стриминг музыки и видео – его стихия, но для серьёзного монтажа, сложных вычислений или современных игр он уже ощутимо ограничен, особенно встроенной графикой. Этот камушек любит кушать под нагрузкой, поэтому в компактном ноутбуке без хорошей системы охлаждения он может быстро сбросить частоты и потерять в отзывчивости – проверь, твой будущий лэптоп не душит его слабым кулером. Если говорить о производительности, то в многопоточных сценариях он ещё может удивить, обгоняя старые бюджетные чипы, но в играх или тяжёлых однопоточных приложениях современные аналоги его легко обходят. Сейчас я бы рекомендовал его только для самых бюджетных ноутов с чёткой задачей – быть надёжным рабочим инструментом для нетребовательных задач, где его мощности вполне хватит ещё пару лет без особых нареканий, но без запаса на будущее.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.