Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | — | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 3.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 10 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | C226 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.04.2013 |
Код продукта | — | BX80646E31275V3 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0,84%
3838 points
|
3806 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+49,71%
1533 points
|
1024 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+36,52%
5962 points
|
4367 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+67,43%
2252 points
|
1345 points
|
PassMark | Core i3-1215UE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+19,65%
8617 points
|
7202 points
|
PassMark Single |
+31,00%
2886 points
|
2203 points
|
Этот Core i3-1215UE появился осенью 2022 года как представитель свежей 12-го поколения Intel, но рассчитанный на тонкие и лёгкие бюджетные ноутбуки экономичного сегмента. Его позиция в линейке – типичный базовый мобильный чип U-серии для повседневных задач типа интернета, офиса и стриминга. Интересно, что он одним из первых в бюджетном классе получил гибридную архитектуру с энергоэффективными E-ядрами рядом с основными P-ядрами, что было новинкой даже для скромных моделей.
Сейчас его производительность выглядит скромнее новейших мобильных чипов, заметно уступая флагманским решениям и даже некоторым современным бюджетным конкурентам в ресурсоёмких сценариях. Для неигровых рабочих задач типа документов, таблиц или видеоконференций он всё ещё вполне адекватен, но тяжёлая мультимедийная работа или современные игры ему уже не по плечу. В сборках энтузиастов он вряд ли заинтересует кого-то всерьез.
Главные его плюсы сегодня — крайне умеренное энергопотребление и минимальные требования к охлаждению. Он не превращает ноутбук в печку и спокойно работает с простеньким радиатором и вентилятором, а питается от небольшого адаптера. Это делает его разумным выбором для строго офисного ноутбука или учебной машины, где главное — тишина, автономность и низкая цена устройства. Покупать его для чего-то большего сейчас точно не стоит.
Этот Xeon E3-1275 v3 появился весной 2013 года как любопытный гибрид — серверный чип для настольных рабочих станций и энтузиастов. Он базировался на архитектуре Haswell, позиционируясь как мощная альтернатива топовым Core i7 того периода, особенно ценная для задач, требующих стабильности и поддержки ECC-памяти, что привлекало профессионалов в CAD, рендеринге и малом бизнесе. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того времени со встроенным графическим ядром — Intel HD P4700, что позволяло строить компактные системы без дискретной видеокарты, хотя мощность его была весьма скромной.
Сегодня его производительность выглядит скромно на фоне современных бюджетных шестиядерников или даже четырехъядерников нового поколения. Он заметно уступает в многопоточных задачах и энергоэффективности. Однако для нетребовательных офисных ПК, простых медиасерверов, базовых рабочих станций или как основа для бюджетного ретро-гейминга эпохи ~2010-2015 годов он всё ещё может быть работоспособным вариантом, особенно если уже имеется в наличии или найден по символической цене. Для современных игр или ресурсоемких приложений он явно не подходит.
Теплопакет в районе 84 Вт требовал тогда адекватного, но не экстремального охлаждения — с ним справлялись обычные башенные кулеры среднего класса или даже неплохие боксовые решения. По современным меркам он уже не столь эффективен и греется ощутимее актуальных чипов при схожей нагрузке, но проблем с перегревом при исправной системе охлаждения обычно не вызывал. Для энтузиаста, собирающего ПК эпохи Haswell или ищущего проверенное временем решение для специфической задачи типа файлового сервера с ECC, он сохраняет ограниченную привлекательность, хотя новые покупки сложно назвать рациональными.
Сравнивая процессоры Core i3-1215UE и Xeon E3-1275 v3, можно отметить, что Core i3-1215UE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-1215UE превосходит Xeon E3-1275 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот младший представитель семейства Intel Core 3 N350, анонсированный в апреле 2025 года, уже выглядит скромно для своего времени: всего два энергоэффективных ядра при частоте порядка 1.5 ГГц и техпроцессе 7-10 нм (TDP ~6Вт) делают его пригодным лишь для базовых задач на сокете LGA 1851. Его козырь — встроенная аппаратная защита от Spectre v2, но производительность существенно отстает от флагманов рынка сразу после релиза.
Этот свежий 4-ядерный (8 потоков) процессор на сокете LGA1700, выпущенный в апреле 2024 года, обладает умеренной базовой частотой (1.8 ГГц) и низким TDP (35 Вт), что типично для энергоэффективных моделей серии "T", но выделяется поддержкой ECC-памяти — необычной функцией для уровня Core i3.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245UE, выпущенный в середине 2022 года, еще не считается устаревшим для повседневных задач, предлагая 6 гибридных ядер (4 производительных + 2 энергоэффективных), высокие частоты до 4.4 ГГц на базе 10-нм техпроцесса при TDP 15 Вт и выделяется наличием технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!