Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 0 |
Потоков производительных ядер | 8 | 0 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.93 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC for server tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, Intel VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm Process |
Процессорная линейка | — | Nehalem-EP X5570 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling recommended |
Память | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 800, 1066, 1333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 3 |
Максимальный объем | — | 144 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 5520 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2009 |
Код продукта | — | AT80614004382AA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+92,76%
5644 points
|
2928 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+273,82%
1899 points
|
508 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Xeon X5570 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+251,91%
11673 points
|
3317 points
|
PassMark Single |
+117,12%
3044 points
|
1402 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Представляешь, этот Intel Xeon X5570 ворвался на рынок весной 2009 года как серьёзный четырёхъядерный монстр для рабочих станций и серверов начального уровня. Тогда он стоял весьма высоко в линейке Nehalem, предлагая бизнесу и профессионалам отличное сочетание многопоточности и частоты. Знаешь, что было любопытно? Его архитектура, хоть и прогрессивная для своего времени с интегрированным контроллером памяти, позднее выявила сложности с масштабированием на многосокетных платформах. И вот парадокс: спустя годы, массово списанные с предприятий, эти Xeon стали бешено популярны у любителей бюджетных игровых сборок на платформе LGA 1366 – дёшево и сердито для старого железа!
Сегодня же он ощущается как реликвия. Даже топовая модель тех лет сейчас кажется заметно неторопливой рядом с самыми простыми современными камнями, ощущается настоящий разрыв поколений. Для игр он капризен – потянет разве что проекты до примерно 2015 года на средних настройках, а в новых просто упрётся. Простые рабочие задачи вроде веб-сёрфинга или офисных программ ему по силам, но требовательные приложения – уже нет. Планируешь документы или смотришь кино? Пожалуйста. Хочешь сводить видео или работать в тяжёлой CAD-среде? Ищи что-то посвежее.
Энергоаппетит у него по нынешним меркам уже не скромный – питался он довольно жадно, требуя надёного блока питания и обязательно хорошего радиатора с кулером, шумноватым под нагрузкой. Помнишь тот бум на вторичке? Его культовый статус среди энтузиастов сборок "максимум за минимум" лет пять назад был вполне заслужен, но сейчас даже для таких проектов актуальность резко упала. Честно, сегодня его потенциал исчерпан, разве что как временное решение или для очень специфичных задач на старом железе он ещё может послужить, но всерьёз рассматривать его смысла мало. Гораздо медленнее и прожорливее даже самых доступных современных бюджетников.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon X5570, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon X5570 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon X5570 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!