Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Улучшенное IPC в сравнении с предшественниками |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Xeon W-1290 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4-2933 |
Скорости памяти | — | DDR4-2933 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | W480, W580 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | — | BX807011290 |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
9095 points
+61,14%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+8,02%
1899 points
|
1758 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Xeon W-1290 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
20073 points
+71,96%
|
PassMark Single |
+0%
3044 points
|
3083 points
+1,28%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Xeon W-1290 появился летом 2020 года как топовый десктопный процессор линейки Xeon W-1200, рассчитанный на профессиональные рабочие станции инженеров, дизайнеров и разработчиков. Позиционировался он как мощная альтернатива флагманскому Core i9-10900K того же поколения, предлагая схожую производительность с дополнительными корпоративными функциями вроде поддержки ECC-памяти. Интересно, что он стал редким гибридом – сохранил высокие тактовые частоты десктопных чипов, но при этом носил серверное имя Xeon, что впоследствии сделало его привлекательным для некоторых энтузиастов, искавших стабильность ECC без потери скорости в играх того времени.
По тепловыделению он был требователен к системе охлаждения, почти как его собрат i9, поэтому хороший башенный кулер или СВО были практически обязательны для стабильной работы под нагрузкой. По сравнению с современными моделями на архитектуре Alder Lake или новее, он ощутимо менее эффективен энергетически и отстает в производительности, особенно в многопоточных сценариях. Хотя его многоядерная мощность для задач вроде рендеринга или компиляции кода все еще выглядит неплохо против современных бюджетников Core i5 или Ryzen 5.
Для современных игр он уже не идеален – новые процессоры на поколение-два его опережают, а современные требовательные проекты могут его нагрузить по полной. Однако для рабочих задач, не требующих пиковой производительности (виртуализация, графические пакеты прошлых лет, офисные приложения), он может быть вполне жизнеспособным вариантом, особенно если купить его б/у по привлекательной цене для замены старого ПК или простой рабочей станции с поддержкой ECC. Его главный козырь сегодня – баланс цены на вторичном рынке и ещё достаточной мощи для нетребовательных рабочих нагрузок или игр прошлых лет.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon W-1290, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к легкий сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon W-1290 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1290 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!