Core i3-11100HE vs Xeon E7-8890 v3 [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i3-11100HE
vs
Xeon E7-8890 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Xeon E7-8890 v3

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Xeon E7-8890 v3
Количество производительных ядер415
Потоков производительных ядер830
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Xeon E7-8890 v3
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаIntel Xeon E7
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Core i3-11100HE Xeon E7-8890 v3
Кэш L1480 KB КБ
Кэш L23.75 МБ
Кэш L337.5 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Xeon E7-8890 v3
TDP45 Вт155 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюLiquid Cooling
Память Core i3-11100HE Xeon E7-8890 v3
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1866 MHz МГц
Количество каналов4
Максимальный объем1500 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Xeon E7-8890 v3
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Xeon E7-8890 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787LGA 2011
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСLinux, Windows Server
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Xeon E7-8890 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-11100HE Xeon E7-8890 v3
Функции безопасностиEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Xeon E7-8890 v3
Дата выхода01.07.202306.05.2014
Код продуктаCM8063501467502
Страна производстваMalaysia

В среднем Core i3-11100HE опережает Xeon E7-8890 v3 в 2,2 раза в однопоточных тестах, но медленнее на 34 % в многопоточных

Geekbench Core i3-11100HE Xeon E7-8890 v3
Geekbench 6 Multi-Core
5644 points
7582 points +34,34%
Geekbench 6 Single-Core
+117,53% 1899 points
873 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Xeon E7-8890 v3

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот Xeon E7-8890 v3 был настоящим исполином своего времени, появившись весной 2014 года как вершина линейки серверных процессоров Intel для самых требовательных корпоративных задач, вроде гигантских баз данных или виртуализации десятков машин. Его огромное количество ядер (до 15!) и поддержка колоссальных объемов оперативной памяти делали его выбором для банков и телеком-компаний, где каждая секунда простоя стоила огромных денег. Забавно, но несмотря на чудовищную вычислительную мощь для эпохи, он практически не встречался в "бюджетных" домашних сборках – платформа была невероятно дорогой, а его потенциал просто избыточен для игр или обычных программ.

Сегодня смотришь на него с долей уважения, но и пониманием его места в истории: даже скромные современные десктопные процессоры среднего класса легко обгоняют его в повседневной скорости и энергоэффективности. Для современных игр он слабоват и нерационален из-за низкой тактовой частоты отдельных ядер. Его единственное оправдание сейчас – специфические рабочие нагрузки, сильно зависящие от многопоточной производительности и огромной памяти, например, устаревшие корпоративные приложения или файловые хранилища большой емкости в очень бюджетных сценариях, где владельцы мирятся с его аппетитами.

А аппетиты у него были знатные! Потреблял он как небольшой обогреватель, требуя мощных серверных кулеров и создавая в стойке изрядный шум и тепло – комфортная домашняя сборка с ним была сложной задачей. Сейчас он скорее музейный экспонат или временное решение для энтузиастов, играющих с парками устаревших серверов, но не более того. Его звезда ярко горела в дата-центрах прошлого десятилетия, но сегодня светит куда слабее на фоне современных энергоэффективных решений.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E7-8890 v3, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E7-8890 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8890 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Xeon E7-8890 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Xeon E7-8890 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.