Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 15 |
Потоков производительных ядер | 8 | 30 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i3-11100HE | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 480 KB КБ |
Кэш L2 | — | 3.75 МБ |
Кэш L3 | — | 37.5 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 155 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Core i3-11100HE | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 06.05.2014 |
Код продукта | — | CM8063501467502 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon E7-8890 v3 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
7582 points
+34,34%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+117,53%
1899 points
|
873 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Xeon E7-8890 v3 был настоящим исполином своего времени, появившись весной 2014 года как вершина линейки серверных процессоров Intel для самых требовательных корпоративных задач, вроде гигантских баз данных или виртуализации десятков машин. Его огромное количество ядер (до 15!) и поддержка колоссальных объемов оперативной памяти делали его выбором для банков и телеком-компаний, где каждая секунда простоя стоила огромных денег. Забавно, но несмотря на чудовищную вычислительную мощь для эпохи, он практически не встречался в "бюджетных" домашних сборках – платформа была невероятно дорогой, а его потенциал просто избыточен для игр или обычных программ.
Сегодня смотришь на него с долей уважения, но и пониманием его места в истории: даже скромные современные десктопные процессоры среднего класса легко обгоняют его в повседневной скорости и энергоэффективности. Для современных игр он слабоват и нерационален из-за низкой тактовой частоты отдельных ядер. Его единственное оправдание сейчас – специфические рабочие нагрузки, сильно зависящие от многопоточной производительности и огромной памяти, например, устаревшие корпоративные приложения или файловые хранилища большой емкости в очень бюджетных сценариях, где владельцы мирятся с его аппетитами.
А аппетиты у него были знатные! Потреблял он как небольшой обогреватель, требуя мощных серверных кулеров и создавая в стойке изрядный шум и тепло – комфортная домашняя сборка с ним была сложной задачей. Сейчас он скорее музейный экспонат или временное решение для энтузиастов, играющих с парками устаревших серверов, но не более того. Его звезда ярко горела в дата-центрах прошлого десятилетия, но сегодня светит куда слабее на фоне современных энергоэффективных решений.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E7-8890 v3, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E7-8890 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8890 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!