Core i3-11100HE vs Xeon E7-8860 v3 [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i3-11100HE
vs
Xeon E7-8860 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Xeon E7-8860 v3

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Xeon E7-8860 v3
Количество производительных ядер412
Потоков производительных ядер824
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Xeon E7-8860 v3
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаIntel Xeon E7
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Core i3-11100HE Xeon E7-8860 v3
Кэш L1384 KB КБ
Кэш L23 МБ
Кэш L330 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Xeon E7-8860 v3
TDP45 Вт130 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюLiquid Cooling
Память Core i3-11100HE Xeon E7-8860 v3
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1866 MHz МГц
Количество каналов4
Максимальный объем1500 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Xeon E7-8860 v3
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Xeon E7-8860 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787LGA 2011
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСLinux, Windows Server
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Xeon E7-8860 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-11100HE Xeon E7-8860 v3
Функции безопасностиEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Xeon E7-8860 v3
Дата выхода01.07.202306.05.2014
Код продуктаCM8063501467507
Страна производстваVietnam

В среднем Core i3-11100HE опережает Xeon E7-8860 v3 в 2,4 раза в однопоточных и на 87% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Xeon E7-8860 v3
Geekbench 6 Multi-Core
+87,20% 5644 points
3015 points
Geekbench 6 Single-Core
+142,53% 1899 points
783 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Xeon E7-8860 v3

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

В 2014 году этот Xeon E7-8860 v3 был настоящим тяжеловесом в серверном сегменте Intel, топовой моделью линейки Haswell-EX для критичных задач в многопроцессорных системах. Представь себе серверы для гигантских баз данных или финансовых транзакций – вот его стихия тогда. Интересно, что несмотря на сугубо серверное назначение, отдельные энтузиасты умудрялись впихнуть его в десктопы через специальные адаптеры ради фантастического числа ядер, хотя это было очень дорогое и сложное развлечение. Глянул бы сейчас на него рядом с современными Xeon Scalable или даже мощными десктопными Ryzen/Intel Core – разрыв в производительности и энергоэффективности просто огромный, целые порядки. Для современных игр он очевидно слаб и ограничен, а серьезные рабочие вычисления уже давно требуют куда более шустрых и современных решений. Его главный минус – он беспощадно прожорлив и горяч, требуя мощных серверных систем охлаждения с кулерами размером с кулак и серьезного подвода воздуха, иначе просто зажарится. Сегодня он утратил актуальность даже как бюджетный серверный вариант, ведь появились куда более выгодные по соотношению мощности и потребления альтернативы. Разве что в очень узких сценариях, где критично именно огромное количество потоков из прошлого, и то если он достался бесплатно – покупать его сейчас смысла нет. Хотя для тех, кто возился с такими монстрами десять лет назад, он все же олицетворял эпоху настоящей серверной мощи.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E7-8860 v3, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E7-8860 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8860 v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Core i3-11100HE и Xeon E7-8860 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Xeon E7-8860 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.