Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 10 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 130 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
Память | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 768 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | — | C602J |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2014 |
Код продукта | — | BX80635E51607V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+205,91%
5644 points
|
1845 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+240,32%
1899 points
|
558 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Xeon E5-1607 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+182,64%
11673 points
|
4130 points
|
PassMark Single |
+88,60%
3044 points
|
1614 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Intel Xeon E5-1607 v2 пришёл в мир в самом начале 2014 года, представляя собой самый доступный вход в серверную линейку E5 v2 на архитектуре Ivy Bridge-EP. Он создавался для неприметных рабочих станций и нетребовательных серверных нагрузок в бизнес-среде, где важнее надёжность и поддержка корпоративных функций типа ECC памяти. Любопытно, что его часто выуживали на вторичке для домашних ПК из-за привлекательной цены и совместимости с относительно доступными материнскими платами LGA 2011, хотя отсутствие Hyper-Threading и скромные частоты делали его скорее компромиссом для любопытных энтузиастов, чем для геймеров.
По современным меркам он кажется архаичным динозавром, особенно рядом с любым новым бюджетником. Даже базовые повседневные задачи на нём сегодня будут ощущаться медленнее и менее отзывчивыми. В играх он безнадежно отстаёт от новых процессоров даже среднего класса из-за устаревшей архитектуры и недостатка тактовой частоты на ядро. Современные рабочие приложения, особенно связанные с кодированием или рендерингом, будут его очевидной ахиллесовой пятой – многопоточность слабовата, а новые оптимизации ему недоступны. Его актуальность сейчас ограничивается разве что ролью временного решения для офисных машин или простых файловых серверов в очень ограниченном бюджете.
Энергоаппетит у него для своего времени типичный серверный – порядка 130 Вт под нагрузкой требовал приличного башенного кулера или топливного блока в серверном шасси. Сравнивая братьев по линейке, он ощутимо проигрывал даже чуть более дорогим моделям с Hyper-Threading в многозадачности. Сегодня его можно рассматривать лишь как музейный экспонат или дешёвый способ познакомиться со специфической платформой LGA 2011 времен расцвета Ivy Bridge, но ожидать от него комфортной работы с современным софтом или играми точно не стоит.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E5-1607 v2, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E5-1607 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-1607 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!