Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 90 нм |
Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
Процессорная линейка | — | Manila |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i3-11100HE | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Sempron 3800+ |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 62 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i3-11100HE | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | AM2 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 754 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i3-11100HE | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.10.2008 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA3800AIO3BO |
Страна производства | — | China |
PassMark | Core i3-11100HE | Sempron 3800+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3142,50%
11673 points
|
360 points
|
PassMark Single |
+621,33%
3044 points
|
422 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
В 2008 году этот Sempron 3800+ был недорогим входным билетом в мир настольных ПК от AMD, позиционируясь как скромная замена для базовых задач вроде интернета и работы с офисными приложениями. Он пришел на смену более ранним Sempron в сокете AM2 и опирался на проверенную, но уже устаревшую архитектуру K8 (Manila). Для энтузиастов даже тогда он казался слишком ограниченным одним вычислительным ядром при скромных тактовых частотах, что сильно сужало круг его целевой аудитории до непритязательных пользователей или владельцев дешевых готовых систем. Его реальная жизнь в современных сборках энтузиастов практически невозможна: он совершенно не справляется с любыми текущими играми или сколько-нибудь сложными рабочими приложениями из-за радикального отставания в архитектуре и количестве ядер. Ретро-геймеры его тоже часто обходят стороной, так как он плохо подходит даже для игр конца 2000-х на комфортных настройках из-за слабой однопоточной производительности. Сегодняшние самые простые мобильные чипы или десктопные Pentium/Celeron легко оставляют его далеко позади по плавности работы в повседневных задачах, несмотря на схожий ценовой сегмент тогда и сейчас. Его энергопотребление по современным меркам кажется смешным – как лампочка малой мощности, что позволяло довольствоваться самым простым боксовым кулером без шума и перегрева. Единственное оправдание его существования сейчас – это использование в крайне ограниченных винтажных сборках для запуска старых ОС или как экспонат коллекции старых комплектующих. По сути, это музейный экспонат эпохи перехода к многоядерности, напоминающий о временах, когда одно ядро еще пыталось тянуть базовые нужды. Его производительность несопоставима даже с современными интегрированными решениями в самых дешевых чипах.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Sempron 3800+, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Sempron 3800+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3800+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!