Core i3-11100HE vs Ryzen 7 3700C [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Ryzen 7 3700C

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Ryzen 7 3700C

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCУлучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
Техпроцесс12 нм
Название техпроцесса12nm
Кодовое имя архитектурыPicasso
Процессорная линейкаRyzen 7
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile/Laptop (Low Power)
Кэш Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.5 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
TDP45 Вт15 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP35 Вт12 Вт
Максимальная температура105 °C
Рекомендации по охлаждениюПассивное или активное низкопрофильное охлаждение
Память Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2400 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsRadeon RX Vega 10
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787FP5
Совместимые чипсетыAMD FP5 platform (embedded/mobile)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
Функции безопасностиAMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
Дата выхода01.07.202301.01.2019
Код продуктаZM370CC4T4MFG
Страна производстваТайвань/Малайзия

В среднем Core i3-11100HE опережает Ryzen 7 3700C на 65% в однопоточных и на 88% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
Geekbench 6 Multi-Core
+101,72% 5644 points
2798 points
Geekbench 6 Single-Core
+86,91% 1899 points
1016 points
PassMark Core i3-11100HE Ryzen 7 3700C
PassMark Multi
+75,06% 11673 points
6668 points
PassMark Single
+43,45% 3044 points
2122 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Ryzen 7 3700C

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.

По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для лэптопов сегменту. Core i3-11100HE превосходит Ryzen 7 3700C благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

FAQ по процессору AMD Core i3-11100HE

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Core i3-11100HE — информация о дате выпуска или производительности отсутствует. Рекомендуется ориентироваться на ваши текущие задачи: если компьютер тормозит, стоит рассмотреть апгрейд.

Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.

Сравнение
Core i3-11100HE и Ryzen 7 3700C
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение процессора Ryzen Embedded R1606G

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.