Core i3-11100HE vs PRO A8-8670E [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
PRO A8-8670E

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs PRO A8-8670E

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE PRO A8-8670E
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер84
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц1.9 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCExcavator microarchitecture
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, BMI1, FMA3, AMD64, VT-x
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаAMD Turbo Core 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE PRO A8-8670E
Техпроцесс28 нм
Название техпроцесса28nm Bulk CMOS
Кодовое имя архитектурыCarrizo PRO
Процессорная линейкаPRO A-Series
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop (Business/Entry-level)
Кэш Core i3-11100HE PRO A8-8670E
Кэш L1Instruction: 2 x 96 KB | Data: 4 x 16 KB КБ
Кэш L21 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE PRO A8-8670E
TDP45 Вт
Максимальный TDP65 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура90 °C
Рекомендации по охлаждениюBasic air cooling
Память Core i3-11100HE PRO A8-8670E
Тип памятиDDR3
Скорости памятиDDR3-1866 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-11100HE PRO A8-8670E
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsRadeon R7 Graphics
Разгон и совместимость Core i3-11100HE PRO A8-8670E
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787AM4
Совместимые чипсетыA320, B350 (business chipsets recommended)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10 64-bit, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE PRO A8-8670E
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-11100HE PRO A8-8670E
Функции безопасностиAMD Secure Processor, TPM 2.0
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE PRO A8-8670E
Дата выхода01.07.202301.05.2016
Комплектный кулерAMD Silent Cooler
Код продуктаAD867BAGM23AB
Страна производстваGlobalFoundries (Germany)

В среднем Core i3-11100HE опережает PRO A8-8670E в 2,7 раза в однопоточных и в 3,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE PRO A8-8670E
Geekbench 6 Multi-Core
+268,65% 5644 points
1531 points
Geekbench 6 Single-Core
+220,24% 1899 points
593 points
PassMark Core i3-11100HE PRO A8-8670E
PassMark Multi
+276,31% 11673 points
3102 points
PassMark Single
+120,10% 3044 points
1383 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
PRO A8-8670E

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот AMD Pro A8-8670E вышел летом 2017-го как недорогой бизнес-ориентированный APU семейства Bristol Ridge. Он позиционировался для корпоративных рабочих станций начального уровня и тонких клиентов, где важна была общая неприхотливость и наличие приемлемой встроенной графики без дискретной карты. По сути, он стал одним из последних представителей старой архитектуры Excavator на рынке перед триумфальным пришествием Ryzen.

Интересно, что несмотря на бизнес-фокус, его графика Radeon R7 иногда находила применение у энтузиастов для нетребовательных игровых сборок или эмуляции старых консолей – мощности хватало для легких проектов и инди-игр уровня тех лет. Сама архитектура считалась уже порядком устаревшей даже на момент выхода, особенно в плане IPC (производительности на такт). Сегодня его производительность кажется совсем скромной: любой современный бюджетный чип, будь то Ryzen 3 или Celeron/Pentium Gold, легко обходит его как в задачах процессора, так и по мощи интегрированного видео, предлагая куда лучшую энергоэффективность.

Сейчас актуальность A8-8670E крайне ограниченна. Он еще подойдет для базового офиса – веб-серфинг, документы, простые корпоративные приложения. Старые или минималистичные игры он кое-как потянет на низких настройках, но любые современные проекты или требовательные рабочие задачи ему категорически не по зубам. Сборки энтузиастов его давно обходят стороной.

Главное его достоинство сегодня – скромный аппетит: при TDP всего 12 Вт он греется несильно. Этого хватало для компактных корпусов и тихих системников, часто обходившихся простейшим охлаждением или даже пассивными радиаторами в готовых бизнес-ПК. Никаких особых проблем с перегревом за ним не водилось – он просто не обладал мощностью, чтобы серьезно нагреться. Так что если вам попался такой экземпляр, его козырь – сверхнизкое энергопотребление для очень урезанных задач вроде терминала или простого медиаплеера, где производительность второстепенна.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и PRO A8-8670E, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для лэптопов сегменту. Core i3-11100HE превосходит PRO A8-8670E благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, PRO A8-8670E остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Core i3-11100HE и PRO A8-8670E
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и PRO A8-8670E

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.