Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm SOI |
Процессорная линейка | — | Callisto |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air |
Память | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR2 |
Скорости памяти | — | 1066 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | AM3 |
Совместимые чипсеты | — | AM3 |
Совместимые ОС | — | Windows 7, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.10.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | — | HDXB53WFK2DGI |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+737,39%
5644 points
|
674 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+420,27%
1899 points
|
365 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Phenom II X2 B53 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+926,65%
11673 points
|
1137 points
|
PassMark Single |
+162,19%
3044 points
|
1161 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот AMD Phenom II X2 B53 появился в конце 2009 года, когда Intel крепко держала инициативу. Он был самым доступным в линейке Phenom II – двухъядерная база для тех, кто собирал недорогой, но относительно свежий ПК для офиса или нетребовательных домашних задач. В отличие от некоторых старших братьев, он редко преподносил сюрпризы вроде разблокировки скрытых ядер – просто честный бюджетник. Сегодня даже скромные современные мобильные чипы легко его обходят по всем параметрам. Актуален он разве что для запуска старых операционок, работы с текстом или ретро-игр начала нулевых; современные проекты или многозадачность для него неподъемны. При своих скромных по нынешним меркам возможностях он обладал вполне заметным аппетитом к электричеству, требуя добротного кулера – не топовый монстр тепловыделения, но ощутимый теплый нрав имелся. Сейчас он вызывает интерес, пожалуй, лишь у коллекционеров или энтузиастов, воссоздающих системы эпохи Windows XP/Vista для атмосферы. Увидев его в старенькой коробке или на б/у рынке, понимаешь – это уже археология, символ времени, когда два ядра были нормой для многих, но уже чувствовалось дыхание многопоточного будущего. Сегодня его место на полке с историческими железяками или в качестве дешевого помощника для самых простых цифровых дел под старым софтом. Впрочем, держать рабочую систему на нем в 2024 году – скорее вызов или дань ностальгии, чем рациональный выбор.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Phenom II X2 B53, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Phenom II X2 B53 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Phenom II X2 B53 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!