Core i3-11100HE vs Phenom II N970 [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Phenom II N970

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Phenom II N970

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Phenom II N970
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер84
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаAMD Turbo CORE
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Phenom II N970
Техпроцесс45 нм
Название техпроцесса45nm SOI
Процессорная линейкаChamplain
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile
Кэш Core i3-11100HE Phenom II N970
Кэш L1Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 64 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Phenom II N970
TDP45 Вт35 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура90 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Core i3-11100HE Phenom II N970
Тип памятиDDR3
Скорости памятиUp to 1333 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Phenom II N970
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsRadeon HD 4250
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Phenom II N970
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787Socket S1
Совместимые чипсетыAMD RS780M, RS880M
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Phenom II N970
Версия PCIe2.0
Безопасность Core i3-11100HE Phenom II N970
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Phenom II N970
Дата выхода01.07.202301.01.2011
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаPMP970SGR44GM
Страна производстваChina

В среднем Core i3-11100HE опережает Phenom II N970 в 5,6 раз в однопоточных и в 7 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Phenom II N970
Geekbench 6 Multi-Core
+618,98% 5644 points
785 points
Geekbench 6 Single-Core
+684,71% 1899 points
242 points
PassMark Core i3-11100HE Phenom II N970
PassMark Multi
+582,23% 11673 points
1711 points
PassMark Single
+234,14% 3044 points
911 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Phenom II N970

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот AMD Phenom II N970 дебютировал в начале 2011 года, позиционируясь как топовый процессор для достаточно доступных ноутбуков среднего класса под брендом AMD VISION Premium. Он олицетворял попытку AMD конкурировать с Intel в мобильном сегменте накануне смены архитектурных эпох. Интересно, что эти чипы иногда находили применение в компактных настольных системах (неттопах), где их четыре ядра выглядели привлекательно на фоне типичных двухъядерных конкурентов того времени.

По современным меркам его производительность кажется очень скромной — он значительно уступает даже самым скромным современным мобильным или бюджетным настольным чипам. Для игр он давно не актуален, разве что для совсем старых или нетребовательных проектов на минимальных настройках. Основная сфера применения сегодня — это простейшие офисные задачи, веб-серфинг или роль медиацентра для базового контента. Энтузиасты его почти не рассматривают из-за морально устаревшей платформы и ограниченного потенциала.

Его энергопотребление было заметным для класса ноутбуков даже тогда, а сегодня выглядит прожорливым. Системы охлаждения в лэптопах с таким CPU часто работали на пределе, особенно под нагрузкой, что могло приводить к ощутимому шуму и троттлингу. Если видел такой ноутбук живьем, то наверняка запомнил его теплый корпус и гудящий вентилятор при запуске чего-то серьезнее браузера. Для задач вроде работы с текстом или просмотра видео он еще послужит, но любая попытка запустить современное ПО быстро покажет его пределы. Он был рабочим лошадкой своего времени, но сегодня его время определенно прошло.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Phenom II N970, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Phenom II N970 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II N970 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Phenom II N970
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Phenom II N970

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.