Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.16 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | Based on Intel Core microarchitecture |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 65 нм |
| Название техпроцесса | — | 65nm Process |
| Кодовое имя архитектуры | — | Merom |
| Процессорная линейка | — | Pentium Dual-Core |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core i3-11100HE | Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | 64 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 1 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Standard mobile heatsink |
| Память | Core i3-11100HE | Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR2 |
| Скорости памяти | — | DDR2-667, DDR2-800 МГц |
| Количество каналов | — | 1 |
| Максимальный объем | — | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
| Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1787 | Socket P (mPGA478MN) |
| Совместимые чипсеты | — | Intel GL960, GM965, PM965 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Vista, Windows 7, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 1.0 |
| Безопасность | Core i3-11100HE | Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Execute Disable Bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | Core i3-11100HE | Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.06.2008 |
| Код продукта | — | FF80576GG0411M |
| Страна производства | — | Costa Rica |
| Geekbench | Core i3-11100HE | Intel Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+1350,90%
5644 points
|
389 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+662,65%
1899 points
|
249 points
|
| PassMark | Core i3-11100HE | Intel Pentium Dual-Core T3400 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+1657,98%
11673 points
|
664 points
|
| PassMark Single |
+310,24%
3044 points
|
742 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Pentium Dual-Core T3400 представлял собой минимальный апгрейд T3200 с увеличением частоты на 160 МГц. Как и младшая модель, он использовал 65-нм ядро Merom с теми же архитектурными ограничениями.
Несмотря на формально более высокую производительность, на практике прирост в 8% частоты почти не ощущался. Процессор по-прежнему страдал от нехватки кэша (всего 1 МБ) и медленного одноканального контроллера памяти DDR2-667.
В 2009-2010 годах T3400 часто встречался в бюджетных ноутбуках ценой до $500. Он мог комфортно работать с Windows XP, но в Windows 7 уже показывал заметные подтормаживания при многозадачности.
Интересный факт: из-за одинакового TDP 35 Вт многие производители использовали одинаковые системы охлаждения для T3200 и T3400, что иногда приводило к перегреву последнего в компактных корпусах.
Современные энтузиасты иногда используют эти процессоры для ретро-сборок, но их практическая ценность близка к нулю.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Pentium Dual-Core T3400, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к компактного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Pentium Dual-Core T3400 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Pentium Dual-Core T3400 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!