Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 12 |
Потоков E-ядер | — | 12 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокая IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d, FMA3, SSE4.2 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 4 |
Процессорная линейка | — | Core Ultra 7 265F |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | — | 3 МБ |
Кэш L3 | — | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 182 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 / LPDDR5X |
Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 128 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel AI Boost |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1851 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 700, 800 series |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre v2 mitigations, CET, Intel TME |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Стандартный кулер |
Код продукта | — | BX80743900U726F |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
19424 points
+244,15%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
3001 points
+58,03%
|
PassMark | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 265F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
48503 points
+315,51%
|
PassMark Single |
+0%
3044 points
|
4692 points
+54,14%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Вот этот Core Ultra 7 265F – интересный зверь из начала 2025 года, топовая модель для мощных ноутбуков и компактных ПК тогдашних энтузиастов и профессионалов, жаждущих производительности без лишнего объёма. Понимаешь, он пришёл на смену прошлогодним H-сериям, позиционируясь как шаг вперёд по эффективности при сохранении сокрушительной мощи. Интересно, что ранние партии иногда были в дефиците из-за ажиотажа среди создателей контента – его новые ядра очень ловко справлялись с кодированием в реальном времени. Пойми, если сравнивать его современников, скажем, с флагманами AMD того же периода, он ощутимо быстрее в однопоточных задачах вроде игр, но иногда уступал в чисто вычислительной многопоточной прожорливости определённых рабочих нагрузок.
Сейчас его актуальность держится крепко: погонять свежие ААА-проекты в 1440p – без проблем, монтаж 4К-роликов идёт гладко, а для сборки мини-ИТХ это всё ещё отличный выбор сердца. Хотя для суперсовременных игр с трассировкой лучей на максимуме уже требуется что-то посвежее. Тепловыделение у него было приличное, но не кошмарное – требовался толковый башенный кулер или хорошая жидкостная система в ноутбуке, иначе под долгой нагрузкой он мог начать сбрасывать частоты и шуметь как маленький пылесос. Совсем старым его не назовёшь, но уже чувствуется, как быстро бегут технологии – прошло всего пару лет, а новые чипы уже ощутимо шустрее в специфичных задачах. В целом, если найдешь его по хорошей цене в сборке, он покажет себя достойно и не станет узким местом ещё несколько лет для большинства задач, кроме самых ресурсоёмких новинок. Просто не экономь на охлаждении – это ключ к его стабильной работе.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core Ultra 7 265F, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к компактного сегменту. Core i3-11100HE уступает Core Ultra 7 265F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Ultra 7 265F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!