Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 4 |
Потоков E-ядер | — | 4 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.2 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 4 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | — | 2.5 МБ |
Кэш L3 | — | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 17 Вт |
Максимальный TDP | — | 37 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 8 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 |
Скорости памяти | — | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel Arc Graphics 140V |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | FCBGA2833 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.07.2024 |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
10830 points
+91,89%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2744 points
+44,50%
|
PassMark | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 258V |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
19149 points
+64,05%
|
PassMark Single |
+0%
3044 points
|
4064 points
+33,51%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Core Ultra 7 258V – топовый мобильный процессор Intel середины 2024 года, созданный для самых мощных ультрабуков и рабочих станций. Он пришел на смену прошлогодним H-сериям, фокусируясь на тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе для ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга или работы с ИИ. Интересно, что его гибридная архитектура (P-cores, E-cores и новые NPU для ИИ) иногда вызывала споры о распределении задач между ядрами в определенных сценариях, хотя в целом система работала слаженно.
Сейчас он прекрасно справляется с современными играми на высоких настройках в паре с дискретной видеокартой и остается отличным выбором для творческих приложений – видеомонтаж в 4К или сложная графика для него не проблема. Если сравнивать с основными конкурентами того же класса на платформе Zen 4, он чувствует себя уверенно, часто демонстрируя небольшое преимущество в многопоточных рабочих нагрузках благодаря своей конфигурации ядер. Однако он довольно прожорлив для мобильного чипа и ощутимо греется под серьезной нагрузкой – дешевые ноутбуки с плохой системой охлаждения для него точно не подойдут, нужна качественная вентиляция с несколькими теплотрубками.
По актуальности он пока не сдает позиций: отлично подходит для сборки производительного ноутбука энтузиаста, который хочет и играть, и работать без компромиссов на передовых задачах. Целесообразности апгрейда ради него одного нет смысла обсуждать – он новый и мощный. Главное – ставить его только в хорошо продуманные системы охлаждения премиальных ноутбуков, иначе часть его потенциала просто уйдет в тепловые ограничения. Сегодня он идеален для тех, кому нужна максимальная мобильная производительность "здесь и сейчас" в ультрапортативном форм-факторе.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core Ultra 7 258V, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для лэптопов сегменту. Core i3-11100HE уступает Core Ultra 7 258V из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core Ultra 7 258V остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!