Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 255H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Высокая IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | AVX2, AVX-512, SSE4.2, VT-x, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 255H |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 4 |
Процессорная линейка | — | Core Ultra 7 255H |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | High-Performance Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 255H |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 64 КБ |
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 255H |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение, водяное опционально |
Память | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 255H |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 / LPDDR5X |
Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5X-6400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 128 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 255H |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel ARC Graphics 96E |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 255H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1851 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 600, 700 series |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 255H |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 255H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre/Meltdown, CET |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 255H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.06.2024 |
Комплектный кулер | — | Advanced Air Cooler |
Код продукта | — | BX80743900H7255 |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 255H |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
15168 points
+168,75%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2847 points
+49,92%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Intel Core Ultra 7 255H вышел в начале лета 2024 как топовый вариант мобильной серии Ultra, целиком нацеленной на продвинутых пользователей тонких и мощных ноутбуков. Представь, Intel наконец-то всерьез перешла на чиплетный дизайн с Meteor Lake, что после долгих лет монолитных кристаллов само по себе событие. Самое же интересное тут – интегрированный NPU для ИИ-задач, который они активно продвигают как будущее вычислений прямо сейчас.
Современные конкуренты, вроде топовых AMD Ryzen 8000 серии для ноутбуков или Apple Silicon, тоже активно внедряют ИИ-ускорители и делают ставку на эффективность под нагрузкой. Ultra 7 255H сегодня отлично справляется с играми на средних-высоких настройках в разрешении 1080p на встроенной графике Arc, особенно если игра поддерживает XeSS, и тянет сложные творческие пакеты типа Adobe Premiere, где NPU ускоряет некоторые фильтры и функции. Однако для самых требовательных AAA-игр в 1440p и выше или профессионального 3D рендеринга его многопоточной мощи все же маловато – тут нужны десктопные монстры или внешние видеокарты.
Что касается питания, он удивительно бережлив при легкой работе с документами или веб-серфинге, продлевая автономность ноутбука, но под серьезной нагрузкой все равно требует надежной системы охлаждения – без хороших вентиляторов и тепловых трубок тонкий корпус быстро превратится в печку. Хотя он заметно быстрее старых мобильных Core i7 в многозадачности и графике, ориентируйся на него для универсальных мощных ноутбуков без экстремальных рабочих нагрузок или гейминга на ультра настройках. Простой совет: бери этот процессор, если нужен сбалансированный лэптоп для работы, творчества и игр уровня "выше среднего" без лишнего веса и шума при базовых задачах.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core Ultra 7 255H, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE уступает Core Ultra 7 255H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Ultra 7 255H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.