Core i3-11100HE vs Core Ultra 7 255H [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i3-11100HE
vs
Core Ultra 7 255H

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core Ultra 7 255H

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core Ultra 7 255H
Количество производительных ядер410
Потоков производительных ядер820
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCВысокая IPC
Поддерживаемые инструкцииAVX2, AVX-512, SSE4.2, VT-x, FMA3
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core Ultra 7 255H
Техпроцесс4 нм
Название техпроцессаIntel 4
Процессорная линейкаCore Ultra 7 255H
Сегмент процессораMobile/EmbeddedHigh-Performance Mobile
Кэш Core i3-11100HE Core Ultra 7 255H
Кэш L164 КБ
Кэш L22 МБ
Кэш L320 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core Ultra 7 255H
TDP45 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение, водяное опционально
Память Core i3-11100HE Core Ultra 7 255H
Тип памятиDDR5 / LPDDR5X
Скорости памятиDDR5-5600, LPDDR5X-6400 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем128 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core Ultra 7 255H
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsIntel ARC Graphics 96E
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core Ultra 7 255H
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787LGA 1851
Совместимые чипсетыIntel 600, 700 series
Совместимые ОСWindows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core Ultra 7 255H
Версия PCIe5.0
Безопасность Core i3-11100HE Core Ultra 7 255H
Функции безопасностиЗащита от Spectre/Meltdown, CET
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Core Ultra 7 255H
Дата выхода01.07.202301.06.2024
Комплектный кулерAdvanced Air Cooler
Код продуктаBX80743900H7255
Страна производстваМалайзия

В среднем Core Ultra 7 255H опережает Core i3-11100HE на 50% в однопоточных и в 2,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core Ultra 7 255H
Geekbench 6 Multi-Core
5644 points
15168 points +168,75%
Geekbench 6 Single-Core
1899 points
2847 points +49,92%

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Core Ultra 7 255H

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот Intel Core Ultra 7 255H вышел в начале лета 2024 как топовый вариант мобильной серии Ultra, целиком нацеленной на продвинутых пользователей тонких и мощных ноутбуков. Представь, Intel наконец-то всерьез перешла на чиплетный дизайн с Meteor Lake, что после долгих лет монолитных кристаллов само по себе событие. Самое же интересное тут – интегрированный NPU для ИИ-задач, который они активно продвигают как будущее вычислений прямо сейчас.

Современные конкуренты, вроде топовых AMD Ryzen 8000 серии для ноутбуков или Apple Silicon, тоже активно внедряют ИИ-ускорители и делают ставку на эффективность под нагрузкой. Ultra 7 255H сегодня отлично справляется с играми на средних-высоких настройках в разрешении 1080p на встроенной графике Arc, особенно если игра поддерживает XeSS, и тянет сложные творческие пакеты типа Adobe Premiere, где NPU ускоряет некоторые фильтры и функции. Однако для самых требовательных AAA-игр в 1440p и выше или профессионального 3D рендеринга его многопоточной мощи все же маловато – тут нужны десктопные монстры или внешние видеокарты.

Что касается питания, он удивительно бережлив при легкой работе с документами или веб-серфинге, продлевая автономность ноутбука, но под серьезной нагрузкой все равно требует надежной системы охлаждения – без хороших вентиляторов и тепловых трубок тонкий корпус быстро превратится в печку. Хотя он заметно быстрее старых мобильных Core i7 в многозадачности и графике, ориентируйся на него для универсальных мощных ноутбуков без экстремальных рабочих нагрузок или гейминга на ультра настройках. Простой совет: бери этот процессор, если нужен сбалансированный лэптоп для работы, творчества и игр уровня "выше среднего" без лишнего веса и шума при базовых задачах.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core Ultra 7 255H, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE уступает Core Ultra 7 255H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Ultra 7 255H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Core Ultra 7 255H
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.