Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 245K |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Высокая IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | AVX2, VT-x, FMA3, SSE4.2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 245K |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 4 |
Процессорная линейка | — | Core Ultra 5 245K |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 245K |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 64 КБ |
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 245K |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 245K |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 / LPDDR5X |
Скорости памяти | — | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 245K |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel Arc Graphics 96E |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 245K |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1851 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 600, 700 series |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 245K |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 245K |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre mitigations, CET |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 245K |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 15.05.2024 |
Комплектный кулер | — | Стандартный кулер |
Код продукта | — | BX80743900U525K |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 245K |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
18937 points
+235,52%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
3227 points
+69,93%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Intel Core Ultra 5 245K прилетел к нам в середине мая 2024 года, заняв почетное место в самом сердце обновленной линейки Core Ultra как надежный "середнячок" для тех, кто ищет разумный баланс цены и мощи без перебора флагманских излишеств. Его тогдашняя аудитория – это толковые пользователи, строящие универсальные ПК для всего понемногу: работы, учебы и уверенной игры на современных настройках. Забавно, но его гибридная архитектура (мощные и энергоэффективные ядра) могла иногда ставить в тупик совсем древние игры или софт, привыкший к одинаковым ядрам – мелкий технический казус века мультиядерности. Среди современных собратьев он сразу же зарекомендовал себя как достойный конкурент, скажем, новым Ryzen 5, предлагая сравнимый игровой драйв, но возможно, чуть большую ловкость в многозадачных рабочих сценариях из-за фирменных Intel технологий ускорения. Сегодня его актуальность не вызывает сомнений: он легко потянет любые офисные задачи, видеомонтаж средней руки и львиную долю игр на высоких настройках в Full HD или даже QHD, хотя для экстремального 4K или топовой профессиональной рендеринга всё же лучше присмотреться к старшим моделям. Его тепловыделение – умеренное для современного процессора этого класса, он не печка, но и не ледышка, поэтому ему вполне хватит добротного башенного кулера или даже хорошей СВО начального уровня. Если ты собираешь ПК "на все случаи жизни" без запредельных запросов и хочешь получить отличный баланс на ближайшие годы – этот камень определенно заслуживает внимания. Просто помни, что самые ресурсоемкие игры будущего или узкоспециализированные задачи могут потребовать большего, но пока он стоит на передовой без намека на устаревание. Твердая "четверка с плюсом" от инженеров Intel для тех, кому не нужен максимум любой ценой.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core Ultra 5 245K, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE уступает Core Ultra 5 245K из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 245K остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!