Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 4 |
Потоков E-ядер | — | 4 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.1 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 4 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | — | 2.5 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 17 Вт |
Максимальный TDP | — | 37 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 8 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 |
Скорости памяти | — | LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel Arc Graphics 130V |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | FCBGA2833 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.10.2024 |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
10150 points
+79,84%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2554 points
+34,49%
|
PassMark | Core i3-11100HE | Core Ultra 5 228V |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
16863 points
+44,46%
|
PassMark Single |
+0%
3044 points
|
3789 points
+24,47%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Ultra 5 228V вышел аккурат в октябре 2024 года, став доступным сердцем для тонких ноутбуков и компактных ПК после ребрендинга линейки Core. Он занял место уверенного середняка в новой иерархии Intel, явно нацеленный на студентов, офисных работников и тех, кому нужен баланс в повседневных задачах без лишних затрат. Интересно, что его гибридная архитектура с отдельным NPU-блоком изначально требовала тонкой настройки Windows 11 для полного раскрытия потенциала ИИ-функций, что поначалу вызывало вопросы у менее технически подкованных пользователей.
Сегодня его восприятие неоднозначно: на фоне современных энергоэффективных монстров он выглядит скорее скромным работягой, чем новатором. Однако для типичной нагрузки – интернет, офисные пакеты, потоковое видео и даже нетребовательные игры вроде CS:GO или старых проектов – его мощности хватает с запасом. Этот чип спокойно потянет Фотошоп или легкое видео, но для рендеринга сложных сцен или новейших ААА-игр на высоких настройках он уже явно слабоват, уступая свежим конкурентам в многопоточной работе примерно на 15-20%.
Тепловыделение у него довольно скромное по современным меркам – стандартный боксовый кулер справляется легко, а в ноутбуках не вызывает перегревов под обычной нагрузкой, что выгодно отличает его от некоторых прожорливых предшественников. По энергоэффективности он держится в рамках ожидаемого для своего класса – не рекордсмен, но и не печка, легко укладываясь в рамки типичных блоков питания. Сейчас он отлично подходит для недорогих офисных машин, домашних медиацентров или как апгрейд для старых систем – там, где важна стабильность и достаточная производительность без запредельных аппетитов. Со временем он станет тем самым проверенным вариантом для бюджетных решений, пока окончательно не уйдет в прошлое.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core Ultra 5 228V, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE уступает Core Ultra 5 228V из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 228V остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!