Core i3-11100HE vs Core i9-9940X [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i3-11100HE
vs
Core i9-9940X

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core i9-9940X

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core i9-9940X
Количество производительных ядер414
Потоков производительных ядер828
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаTurbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core i9-9940X
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm
Процессорная линейкаIntel Core i9
Сегмент процессораMobile/EmbeddedHigh-End Desktop
Кэш Core i3-11100HE Core i9-9940X
Кэш L11 MB КБ
Кэш L214 МБ
Кэш L319.25 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core i9-9940X
TDP45 Вт165 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюLiquid Cooling
Память Core i3-11100HE Core i9-9940X
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2666 МГц
Количество каналов4
Максимальный объем125 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core i9-9940X
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core i9-9940X
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787LGA 2066
Совместимые чипсетыX299
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core i9-9940X
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-11100HE Core i9-9940X
Функции безопасностиEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Core i9-9940X
Дата выхода01.07.202319.10.2018
Код продуктаBX80684I99940X
Страна производстваVietnam

В среднем Core i3-11100HE опережает Core i9-9940X на 36% в однопоточных тестах, но медленнее на 87 % в многопоточных

Geekbench Core i3-11100HE Core i9-9940X
Geekbench 6 Multi-Core
5644 points
10553 points +86,98%
Geekbench 6 Single-Core
+35,64% 1899 points
1400 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Core i9-9940X

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот Core i9-9940X был топовой моделью для энтузиастов осенью 2018 года, венчая линейку Skylake-X на платформе LGA2066. Тогда он олицетворял мощь для требовательных рабочих задач и тех, кому мало обычных десктопных процессоров. Четырнадцать ядер и поддержка многопоточной обработки давали ему внушительный потенциал в рендеринге, программировании и сложных вычислениях, хотя его цена была ощутимым барьером для многих. Архитектура Skylake-X имела особенности: подковерное распределение ядер по кристаллу иногда вызывало локальный перегрев отдельных ядер при экстремальных нагрузках, что требовало действительно качественного охлаждения.

Сегодня его позиции сильно пошатнулись. Новые поколения Ryzen и Core i9 на обычных сокетах предлагают сравнимую или лучшую многопоточную производительность при заметно меньшем энергопотреблении и более доступных ценах. Для современных игр он часто избыточен и даже слегка уступает более свежим чипам с меньшим числом, но более быстрых ядер. Однако в специфичных профессиональных сценариях, хорошо распараллеливаемых на много потоков и не требующих новейших инструкций, он еще может неплохо справляться.

Его главный камень преткновения сейчас – сочетание аппетита к энергии и тепловыделения. Этот процессор буквально греет комнату под нагрузкой, требуя массивного башенного кулера или производительной СВО. Кормить его придется мощным блоком питания. Актуальность сейчас сугубо ограниченная: он может быть бюджетным апгрейдом для существующей платформы X299, если найти его дешево, или временным решением для специфичных многопоточных задач без требований к новейшей производительности на ядро. Но для новых сборок рассматривать его нет смысла – современные решения эффективнее и практичнее во всем. Он стал реликвией эпохи HEDT, когда экстремальная производительность требовала экстремальных же затрат и инженерных решений.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i9-9940X, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i9-9940X благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-9940X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Core i9-9940X
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Core i9-9940X

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.