Core i3-11100HE vs Core i9-8950HK [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Core i9-8950HK

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core i9-8950HK

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core i9-8950HK
Количество производительных ядер46
Потоков производительных ядер812
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2.9 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC improvements over previous generations.
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1/4.2, AVX2
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core i9-8950HK
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm++
Процессорная линейка8th Gen Intel Core
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile
Кэш Core i3-11100HE Core i9-8950HK
Кэш L1Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Кэш L312 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core i9-8950HK
TDP45 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюLiquid cooling
Память Core i3-11100HE Core i9-8950HK
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2666 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем125 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core i9-8950HK
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsIntel UHD Graphics 630
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core i9-8950HK
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787FCBGA1440
Совместимые чипсетыHM370
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core i9-8950HK
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-11100HE Core i9-8950HK
Функции безопасностиIntel Software Guard Extensions (SGX)
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Core i9-8950HK
Дата выхода01.07.202301.04.2018
Комплектный кулерIntel Standard Cooler
Код продуктаBX80684I98950HK
Страна производстваUSA

В среднем Core i3-11100HE опережает Core i9-8950HK на 28% в однопоточных и на 7% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core i9-8950HK
Geekbench 6 Multi-Core
+0,97% 5644 points
5590 points
Geekbench 6 Single-Core
+29,01% 1899 points
1472 points
PassMark Core i3-11100HE Core i9-8950HK
PassMark Multi
+12,41% 11673 points
10384 points
PassMark Single
+26,20% 3044 points
2412 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Core i9-8950HK

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот Core i9-8950HK был настоящим хитом весны 2018 года, топовой мобильной платформой Intel для тех, кто требовал от ноутбука максимума мощности для игр или серьёзной работы в дороге. Тогда он олицетворял пик возможностей для портативных систем, устанавливаясь в премиальные и геймерские модели вроде Alienware или мощных рабочих станций. Его главной фишкой было отсутствие заблокированного множителя, позволяя энтузиастам выжимать дополнительную производительность прямо в ноутбуке, что тогда было редкостью для Intel. Однако свобода разгона имела обратную сторону – процессор был печально известен своим тепловыделением и склонностью к троттлингу (сбросу частоты при перегреве), особенно в тонких корпусах. Многие топовые ноутбуки того года буквально гудели на полную катушку своими вентиляторами под нагрузкой.

Сегодня такой чип уже не конкурент современным флагманам ни Intel, ни AMD; даже младшие современные модели часто демонстрируют заметно лучшую энергоэффективность и производительность на ватт. Для актуальных требовательных AAA-игр в высоких настройках он будет ощутимо ограничивать видеокарту уровня RTX 3070 и выше. Тем не менее, системы на его базе всё ещё способны уверенно справляться с повседневными задачами, офисной работой, программированием, веб-разработкой и нетребовательными проектами вроде монтажа FullHD видео или фотообработки. Старые и многие современные эспорт-тайтлы на средних-высоких настройках тоже пойдут без проблем. Главное – это управление теплом: процессор требовал солидного адаптера питания и очень эффективной системы охлаждения ноутбука, иначе его потенциал просто не раскрывался. Сегодня такой ноутбук стоит рассматривать как рабочую лошадку для умеренных задач или бюджетный вариант для знакомства с миром мобильных игр прошлых лет, но без претензий на будущее.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i9-8950HK, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i9-8950HK благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-8950HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Core i9-8950HK
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.