Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i9-13900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.2 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~15% improvement over Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i9-13900 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-S |
Процессорная линейка | — | Core i9 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (High-end) |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i9-13900 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i9-13900 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling recommended for full performance |
Память | Core i3-11100HE | Core i9-13900 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 128 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i9-13900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i9-13900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790 (оптимально), Z690, B660, H670 (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i9-13900 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i9-13900 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel AES-NI, Intel OS Guard, Intel Boot Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i9-13900 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 20.10.2022 |
Код продукта | — | BX8071513900 |
Страна производства | — | USA (Malaysia, Vietnam packaging) |
Geekbench | Core i3-11100HE | core i9-13900 raptor lake |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
18588 points
+229,34%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
3164 points
+66,61%
|
PassMark | Core i3-11100HE | core i9-13900 raptor lake |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
46196 points
+295,75%
|
PassMark Single |
+0%
3044 points
|
4353 points
+43,00%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Core i9-13900K стал топовым игроком Intel в начале 2023 года, наследником удачного 12-го поколения и флагманом для геймеров и профессионалов, жаждущих максимума производительности. Его гибридная архитектура сочетала быстрые и фоновые ядра, пытаясь рубить задачи любого масштаба – от игр в 4К до рендеринга видео. Говорят, что эта архитектура иногда провоцировала неожиданные скачки температуры под нагрузкой, что требовало внимания к системе охлаждения.
Сегодня его позиции немного изменились: он уже не абсолютный король холма, но остается монстром производительности. Для современных игр на ультра-настройках и тяжелых рабочих задач вроде монтажа или программирования он более чем достаточен и будет актуален еще несколько лет. По сравнению с главным конкурентом, Ryzen 7000 от AMD, он часто предлагал чуть лучшую однопоточную производительность для игр и универсальность, тогда как Ryzen мог вырваться вперед в некоторых многопоточных сценариях.
Однако его аппетит к энергии и тепловыделение – это серьезный нюанс. Под полной нагрузкой он пожирает ватты и требует действительно мощного кулера – воздушной башни высшего класса или солидной СВО. Ставить его в компактный корпус со слабым охлаждением – рисковать стабильностью и снижением производительности из-за троттлинга. Если вы готовы инвестировать в качественное охлаждение и мощный блок питания, этот процессор все еще способен стать сердцем выдающейся игровой или рабочей станции, демонстрируя свою мощь там, где это действительно нужно. Для совсем бюджетных сборок он, конечно, избыточен и неоправданно дорог.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i9-13900, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i9-13900 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!