Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Максимальная производительность для игр |
Поддерживаемые инструкции | — | AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Процессорная линейка | — | Core i9 12900HK |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | — | 1280 МБ |
Кэш L3 | — | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Продвинутое охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4/DDR5 |
Скорости памяти | — | 3200, 4800 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel Iris Xe Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | FCBGA1744 |
Совместимые чипсеты | — | HM670, WM690 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2022 |
Комплектный кулер | — | OEM |
Код продукта | — | BX8071512900HK |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
11620 points
+105,88%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2721 points
+43,29%
|
PassMark | Core i3-11100HE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
25804 points
+121,06%
|
PassMark Single |
+0%
3044 points
|
3564 points
+17,08%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
В начале 2022 года Intel представила Core i9-12900HK как свой абсолютный флагман для мобильных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности прямо в ноутбуке. Он возглавил линейку Alder Lake, поразив всех гибридной архитектурой: сочетанием мощных и экономичных ядер для умного распределения задач. Это был настоящий прорыв в мобильной мощи, хоть и требовавший тщательной настройки системы охлаждения от производителей ноутбуков. Ходили слухи о его прожорливости и склонности к нагреву при полной нагрузке, особенно в ультратонких корпусах, где он мог терять потенциал из-за троттлинга.
Сегодня и9-12900К не считается самым-самым свежим, его сменили более новые поколения Intel и AMD Ryzen. Однако он остается невероятно производительным чипом, легко справляющимся с самыми требовательными играми и тяжелыми рабочими нагрузками вроде рендеринга или программирования. Для большинства задач он покажет себя настоящим монстром. Энтузиасты в погоне за абсолютным максимумом уже присматриваются к новинкам, но для широкой аудитории его мощности более чем достаточно. Его энергопотребление под нагрузкой высокое, поэтому он требует действительно эффективной системы охлаждения – слабые кулеры не смогут удержать его температуру и скорость.
Современные конкуренты могут быть чуть быстрее в многопоточных сценариях или чуть эффективнее под нагрузкой, особенно при использовании продвинутых техпроцессов. Тем не менее, производительность i9-12900HK в играх все еще очень высока и близка к актуальным топовым мобильным чипам. Если вы нашли ноутбук на его основе с качественной системой охлаждения по хорошей цене – это отличный выбор даже сегодня для мощной мобильной рабочей станции или игровой машины.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i9-12900HK, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i9-12900HK благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-12900HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!