Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i9-12900H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Мощный CPU для мобильных станций |
Поддерживаемые инструкции | — | AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i9-12900H |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Процессорная линейка | — | Core i9 12900H |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile (High-End) |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i9-12900H |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 32 KB per core КБ |
Кэш L2 | — | 0.625 МБ |
Кэш L3 | — | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i9-12900H |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Продвинутое охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Core i9-12900H |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4/DDR5 |
Скорости памяти | — | 3200, 4800 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i9-12900H |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel Iris Xe Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i9-12900H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | FCBGA1744 |
Совместимые чипсеты | — | HM670, WM690 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i9-12900H |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i9-12900H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i9-12900H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 04.01.2022 |
Комплектный кулер | — | OEM |
Код продукта | — | BX8071512900H |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i9-12900H |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
12036 points
+113,25%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2436 points
+28,28%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Процессор Intel Core i9-12900H дебютировал в начале 2022 года как флагман мобильной линейки Alder Lake, нацеленный на премиальные игровые ноутбуки и мощные мобильные рабочие станции для требовательных пользователей. Он стал одним из первых массовых мобильных чипов с революционной гибридной архитектурой, сочетающей мощные Performance-ядра и энергоэффективные Efficient-ядра. Эта структура принесла впечатляющий прирост многопоточных показателей, хотя изначально требовала тщательной оптимизации ОС Windows 11 для стабильной работы всех ядер. По сравнению с современниками вроде AMD Ryzen 9 6900HX он часто демонстрировал более сильный одиночный толчок.
Даже сейчас, спустя время, "сто двадцать девятый" остается очень актуальным для большинства современных игр AAA без упора на максимальный FPS и отлично справляется с ресурсоемкими задачами: монтажом видео, работой в CAD или сложной 3D графике. Однако для экстремальных энтузиастских сборок сегодня уже есть более новые и мощные альтернативы. Этот чип – настоящая тепловая пушка: его высокое энергопотребление под нагрузкой требует действительно серьёзных систем охлаждения в ноутбуке, иначе он быстро упирается в температурный лимит и троттлит. Не стоит ожидать от него тихой работы или холодного корпуса – он создан для производительности, а не для тонких ультрабуков или сумок-холодильников.
По субъективным ощущениям, он ощутимо мощнее многих предыдущих мобильных флагманов, особенно в многопоточных сценариях, хотя и уступает последующим поколениям Intel и AMD в абсолютной эффективности. Для пользователя, которому нужен мобильный монстр для серьезной работы и игр без оглядки на розетку и шум вентиляторов, он все еще представляет собой очень достойный и мощный вариант. Просто заранее убедитесь, что выбранный ноутбук имеет адекватную систему охлаждения под этот горячий нрав.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i9-12900H, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i9-12900H благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-12900H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!