Core i3-11100HE vs Core i9-12900H [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i3-11100HE
vs
Core i9-12900H

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core i9-12900H

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core i9-12900H
Количество производительных ядер46
Потоков производительных ядер812
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCМощный CPU для мобильных станций
Поддерживаемые инструкцииAVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core i9-12900H
Техпроцесс10 нм
Название техпроцессаIntel 7
Процессорная линейкаCore i9 12900H
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile (High-End)
Кэш Core i3-11100HE Core i9-12900H
Кэш L132 KB per core КБ
Кэш L20.625 МБ
Кэш L324 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core i9-12900H
TDP45 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюПродвинутое охлаждение
Память Core i3-11100HE Core i9-12900H
Тип памятиDDR4/DDR5
Скорости памяти3200, 4800 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем125 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core i9-12900H
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsIntel Iris Xe Graphics
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core i9-12900H
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787FCBGA1744
Совместимые чипсетыHM670, WM690
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core i9-12900H
Версия PCIe5.0
Безопасность Core i3-11100HE Core i9-12900H
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigation
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Core i9-12900H
Дата выхода01.07.202304.01.2022
Комплектный кулерOEM
Код продуктаBX8071512900H
Страна производстваКитай

В среднем Core i9-12900H опережает Core i3-11100HE на 28% в однопоточных и в 2,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core i9-12900H
Geekbench 6 Multi-Core
5644 points
12036 points +113,25%
Geekbench 6 Single-Core
1899 points
2436 points +28,28%

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Core i9-12900H

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Процессор Intel Core i9-12900H дебютировал в начале 2022 года как флагман мобильной линейки Alder Lake, нацеленный на премиальные игровые ноутбуки и мощные мобильные рабочие станции для требовательных пользователей. Он стал одним из первых массовых мобильных чипов с революционной гибридной архитектурой, сочетающей мощные Performance-ядра и энергоэффективные Efficient-ядра. Эта структура принесла впечатляющий прирост многопоточных показателей, хотя изначально требовала тщательной оптимизации ОС Windows 11 для стабильной работы всех ядер. По сравнению с современниками вроде AMD Ryzen 9 6900HX он часто демонстрировал более сильный одиночный толчок.

Даже сейчас, спустя время, "сто двадцать девятый" остается очень актуальным для большинства современных игр AAA без упора на максимальный FPS и отлично справляется с ресурсоемкими задачами: монтажом видео, работой в CAD или сложной 3D графике. Однако для экстремальных энтузиастских сборок сегодня уже есть более новые и мощные альтернативы. Этот чип – настоящая тепловая пушка: его высокое энергопотребление под нагрузкой требует действительно серьёзных систем охлаждения в ноутбуке, иначе он быстро упирается в температурный лимит и троттлит. Не стоит ожидать от него тихой работы или холодного корпуса – он создан для производительности, а не для тонких ультрабуков или сумок-холодильников.

По субъективным ощущениям, он ощутимо мощнее многих предыдущих мобильных флагманов, особенно в многопоточных сценариях, хотя и уступает последующим поколениям Intel и AMD в абсолютной эффективности. Для пользователя, которому нужен мобильный монстр для серьезной работы и игр без оглядки на розетку и шум вентиляторов, он все еще представляет собой очень достойный и мощный вариант. Просто заранее убедитесь, что выбранный ноутбук имеет адекватную систему охлаждения под этот горячий нрав.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i9-12900H, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i9-12900H благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-12900H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Core i9-12900H
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Core i9-12900H

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.