Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i9-11980HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i9-11980HK |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 10nm |
Процессорная линейка | — | Tiger Lake-H |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile H-Series |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i9-11980HK |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB на ядро КБ |
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 24.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i9-11980HK |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | — | 65 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Core i9-11980HK |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 / DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i9-11980HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i9-11980HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FCBGA1787 | Socket FCBGA1787 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 500 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i9-11980HK |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i9-11980HK |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i9-11980HK |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2021 |
Код продукта | — | BX807081191180HK |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i9-11980HK |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
10018 points
+77,50%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2220 points
+16,90%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Весной 2021 года этот топовый Core i9 для игровых ноутбуков шумел на рынке как флагманский камень для самых требовательных мобильных систем – геймеров и создателей контента, жаждущих десктопной мощи на ходу. Будучи вершиной линейки Tiger Lake-H, он нес гордое звание первого 8-ядерного Intel для ноутбуков на 10нм, что само по себе было событием. Интересно, что его часто выбирали не только для игр, но и для мобильных рабочих станций стримеров, где нужен был баланс производительности в играх и кодировании видео на лету. Сегодня его наследники заметно энергоэффективнее при схожей мощности, а новые архитектуры предлагают ощутимо лучшую производительность на ватт, особенно в многопоточных сценариях. Для современных AAA-игр в высоких настройках он ещё вполне тянет, особенно в паре с быстрой видеокартой, но в тяжелых рабочих задачах вроде рендеринга или компиляции крупных проектов уже заметно отстаёт от свежих чипов. Главная его "фича" – прожорливость и жар: этот монстр легко пожирал 65+ ватт и требовал мощнейших систем охлаждения в ноутбуке, иначе мгновенно троттлил и терял в скорости. Без серьёзной башни с массивными тепловыми трубками и мощными вентиляторами его потенциал просто не раскрывался, превращая ноутбук в шумный обогреватель. Его актуальность сегодня – это выбор для бюджетных апгрейдов старых флагманских ноутбуков или как вариант на вторичном рынке, если охлаждение конкретной модели было действительно выдающимся и ты готов мириться с высоким энергопотреблением ради неплохой, но уже не пиковой скорости. Для новых сборок энтузиастов он потерял всякий смысл.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i9-11980HK, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i9-11980HK благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-11980HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!