Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | i7 Q740 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.73 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 2.93 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Средняя производительность на такт, устарела к 2020 году |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, XD bit, VT-x, EIST, HTT, AES-NI |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | i7 Q740 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 45 нм |
| Название техпроцесса | — | High-K + metal gate |
| Процессорная линейка | — | Intel Core i7-740QM |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Business & Premium Mobile |
| Кэш | Core i3-11100HE | i7 Q740 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 256 МБ |
| Кэш L3 | — | 6 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | i7 Q740 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Core i3-11100HE | i7 Q740 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | DDR3-800, DDR3-1066 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | i7 Q740 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
| Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | i7 Q740 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1787 | Socket G1 (rPGA988A) |
| Совместимые чипсеты | — | Intel PM55, HM55 |
| Совместимые ОС | — | Windows 7, Windows 10 (ограниченно), Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | i7 Q740 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 2.0 |
| Безопасность | Core i3-11100HE | i7 Q740 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Нет защиты от Spectre/Meltdown на уровне железа |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i3-11100HE | i7 Q740 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 18.03.2010 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | — | SLBFX |
| Страна производства | — | China |
| PassMark | Core i3-11100HE | core i7 q740 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+253,73%
11673 points
|
3300 points
|
| PassMark Single |
+245,91%
3044 points
|
880 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Был одним из первых процессоров в своей линейке, предложивших достойную производительность для мобильных устройств своего времени. Он отлично подходил для офисных задач и базовой мультимедийной работы. Однако с развитием технологий и выходом новых архитектур этот процессор морально устарел. Современные программы и игры требуют куда больше ресурсов, которые Core i7 Q740 просто не может предоставить. Его энергопотребление и теплоотдача уже не соответствуют стандартам новых ноутбуков. При этом он всё ещё способен выполнять простые задачи, вроде работы с текстом и интернет-серфинга. Для пользователей, которые не гонятся за производительностью, этот процессор остаётся приемлемым выбором. Тем не менее, для серьёзной работы с графикой, видео или современным софтом он уже не годится. Его отсутствие поддержки новых инструкций и технологий снижает конкурентоспособность. В целом, это устройство — памятник прошлому мобильных технологий, на котором можно учиться, но не строить современные проекты. Покупать ноутбук с таким процессором сегодня можно лишь в качестве бюджетного варианта или для специфических, нетребовательных задач. Если планируется работа с современными приложениями, лучше рассмотреть более свежие модели.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и i7 Q740, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит i7 Q740 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, i7 Q740 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!