Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i7-8500Y |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i7-8500Y |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | 8th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i7-8500Y |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i7-8500Y |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | — | 7 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 3.5 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive Cooling |
Память | Core i3-11100HE | Core i7-8500Y |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i7-8500Y |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics 615 |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i7-8500Y |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i7-8500Y |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i7-8500Y |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i7-8500Y |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 28.08.2018 |
Код продукта | — | JW8068103430804 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i7-8500Y |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+281,35%
5644 points
|
1480 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+106,86%
1899 points
|
918 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Core i7-8500Y появился в конце лета 2018-го как часть линейки Amber Lake-Y, позиционируясь как премиальное решение для сверхтонких и легких ноутбуков вроде премиум-сегмента Dell или Lenovo. Тогда он должен был впечатлять именем "i7" в устройствах толщиной с карандаш, хотя, по сути, был элитным двухъядерником в мире, где "настоящие" i7 уже щеголяли шестью ядрами. Архитектурно он стал наследником Kaby Lake-Y, сохранив все их слабости — прежде всего, жестко ограниченный теплопакет в 5 Вт, что сразу превращало его в заложника терморегуляции корпуса.
Под любой серьезной нагрузкой он уперся бы в бутылочное горлышко охлаждения — его "турбо" частоты были скорее красивой цифрой на бумаге, чем реальным преимуществом в длительной работе. Сегодня он выглядит анахронизмом даже на фоне современных бюджетных мобильных чипов: его двухъядерная сущность сильно проигрывает в многозадачности и современных приложениях, оптимизированных под большее число потоков. Для игр он никогда не подходил и сейчас тем более беспомощен; тяжелый монтаж видео или сложные инженерные расчеты тоже не для него.
Его удел — тихие офисные задачи, легкая работа с документами и веб-серфинг в компактном ультрабуке, где главными козырями остаются время автономной работы и портативность. В такой сценариях его энергопотребление действительно мизерное, а охлаждение часто обходится пассивным радиатором или крошечным бесшумным вентилятором — он не греется, если не требовать от него невозможного. Однако стоит чуть нагрузить его интенсивнее, чем открытие вкладки браузера, как может проявиться троттлинг — сброс частот из-за перегрева. Сейчас это скорее экспонат эпохи компромиссов между производительностью и толщиной корпуса, годный лишь для очень специфичных задач, где вес и бесшумность абсолютно в приоритете над мощью.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-8500Y, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i7-8500Y благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i7-8500Y остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!