Core i3-11100HE vs Core i7-5950HQ [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i3-11100HE
vs
Core i7-5950HQ

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core i7-5950HQ

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core i7-5950HQ
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2.9 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core i7-5950HQ
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm
Процессорная линейка5th Gen Intel Core
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile
Кэш Core i3-11100HE Core i7-5950HQ
Кэш L1256 KB КБ
Кэш L21 МБ
Кэш L36 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core i7-5950HQ
TDP45 Вт47 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive Cooling
Память Core i3-11100HE Core i7-5950HQ
Тип памятиDDR3L
Скорости памяти1600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core i7-5950HQ
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsIntel Iris Pro Graphics 6200
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core i7-5950HQ
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787BGA 1364
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core i7-5950HQ
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-11100HE Core i7-5950HQ
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Core i7-5950HQ
Дата выхода01.07.202302.06.2015
Код продуктаJW8065802735904
Страна производстваVietnam

В среднем Core i3-11100HE опережает Core i7-5950HQ на 40% в однопоточных и на 18% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core i7-5950HQ
Geekbench 6 Multi-Core
+18,40% 5644 points
4767 points
Geekbench 6 Single-Core
+39,74% 1899 points
1359 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Core i7-5950HQ

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот парень появился летом 2015 года как флагман для мощных игровых и рабочих ноутбуков. Тогда i7-5950HQ внушал уважение: четыре ядра с Hyper-Threading и высокие частоты для мобильного чипа были настоящим мастхэвом среди Core i7 серии HQ. Он уверенно вгрызался в требовательные задачи редактирования и ранние VR-эксперименты.

Архитектура Broadwell под капотом запомнилась задержками поставок и некоторой "капризностью" – чип легко мог разогнаться до серьезных температур под нагрузкой. Сегодня его производительность выглядит скромно: даже бюджетные современные мобильные процессоры легко его обходят на десятки процентов в повседневных сценариях и многократно – в сложной многопоточной работе.

Сейчас он скорее тянет роль добросовестного работяги для офисных задач, веб-сёрфинга и нетребовательных игр вроде старых стратегий или инди-проектов. Старые AAA-проекты запустит на средних, но современные игры станут для него неподъемной ношей из-за слабых ядер и ограничений устаревшей платформы (DDR3L, PCIe 3.0). Энтузиастам он сейчас интересен разве что для очень специфичных сборок или как ретро-платформа для игр эпохи его расцвета.

Главная его особенность – прожорливость и теплоотдача. Пакет в 47 Вт требовал солидной системы охлаждения даже в больших лэптопах; без хороших вентиляторов и термопасты он быстро упирался в температурные лимиты и сбрасывал частоты. По нынешним меркам энергоэффективность у него низкая, а тепловыделение высокое. Сегодня он воспринимается совсем иначе: из грозного флагмана превратился в чип с очень ограниченными возможностями, пригодный лишь для базовых задач в старых ноутбуках. Держать его в строю сейчас можно, но только без иллюзий о высокой производительности и готовности мириться с его аппетитом и жаром.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-5950HQ, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к компактного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i7-5950HQ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-5950HQ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Core i7-5950HQ
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Core i7-5950HQ

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.