Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | 3rd Generation Intel Core |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | Socket G2 (rPGA988B ) |
Совместимые чипсеты | — | HM77, HM76, HM75, HM70 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.07.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | — | BX80637I73740QM |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+148,42%
5644 points
|
2272 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+175,22%
1899 points
|
690 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Core i7-3740QM |
---|---|---|
PassMark Multi |
+104,68%
11673 points
|
5703 points
|
PassMark Single |
+61,74%
3044 points
|
1882 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
В 2012 году этот Core i7-3740QM был настоящим зверем среди мобильных чипов, флагманом линейки Ivy Bridge для мощных ноутбуков и рабочих станций. Инженеры, геймеры и профессионалы, нуждавшиеся в солидной производительности на выезде, смотрели на него с уважением и понимали ценник соответствующий. Архитектура Ivy Bridge, при всех улучшениях, породила некоторые сложности с теплопакетом на раннем этапе производства. Сегодня этот чип воспринимается совершенно иначе – его производительность в однопоточных задачах легко перекрывают даже современные бюджетные мобильные решения. Для игр последних лет его четырех ядер и восьми потоков уже недостаточно, ощутимо не хватает тактовой частоты и эффективности. В рабочих задачах вроде легкого монтажа или офисных приложений он еще может послужить, но серьезные вычисления ему уже не по плечу. Главная его особенность сейчас – тепловыделение: при полной нагрузке он требовал серьезной системы охлаждения в ноутбуке и мог ощутимо нагревать корпус. По сравнению с современными аналогами он значительно прожорливее и горячее, тогда как новые чипы делают больше с меньшими затратами энергии и тепла. Его основная актуальность сегодня – это апгрейд старых ноутбуков для базовых задач или использование в качестве простого домашнего сервера или медиацентра, где многопоточность еще полезна. Для ретро-геймеров, кстати, он иногда интересен возможностью запустить старые игры на нативных платформах без лишних танцев с бубном. Хотя когда-то он был признаком статуса, сейчас это скорее крепкий середнячок ушедшей эпохи, требующий внимания к температуре и осознания его реальных, уже довольно скромных возможностей. Впихнуть его куда-то кроме родного ноутбука – задача для очень специфичных энтузиастов с материнками от мобильных рабочих станций, что было редким явлением.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-3740QM, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i7-3740QM благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i7-3740QM остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!