Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i7-3525M |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i7-3525M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm |
| Процессорная линейка | — | 3rd Generation Intel Core |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core i3-11100HE | Core i7-3525M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | 128 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i7-3525M |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
| Память | Core i3-11100HE | Core i7-3525M |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i7-3525M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel HD Graphics 4000 |
| Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i7-3525M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1787 | Socket G2 (rPGA988B ) |
| Совместимые чипсеты | — | HM77, HM76, HM75, HM70 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i7-3525M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Core i3-11100HE | Core i7-3525M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard |
| Secure Boot | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i3-11100HE | Core i7-3525M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.09.2012 |
| Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
| Код продукта | — | BX80637I73525M |
| Страна производства | — | Malaysia |
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Core i7-3525M был довольно солидным мобильным чипом для бизнес-ноутбуков и мощных ультрабуков начала 2010-х. Выпущенный в 2012 году на архитектуре Ivy Bridge, он занимал верхнюю середину линейки того времени, предлагая фирменный Hyper-Threading для четырёх виртуальных ядер и приличные частоты до 3.6 ГГц в турбо-режиме. Инженеры тогда здорово боролись с тепловыделением из-за проблем с термоинтерфейсом под крышкой – чип не особо горячий сам по себе (теплопакет всего 35 Вт), но требовал качественной пасты и системы охлаждения, иначе быстро троттлил под длительной нагрузкой. Сейчас, конечно, любой современный мобильный чип, даже бюджетный Celeron или Pentium Gold последних поколений, легко обойдет его по скорости и энергоэффективности как в однопоточных задачах, так и особенно при распараллеливании. Тем не менее, для базовой офисной работы, интернета и даже старых игр он всё ещё вполне сносно справляется. Его главный плюс сейчас – цена на вторичке копеечная. Если вдруг попадется в ноутбуке за смешные деньги, он способен послужить делу как резервная машина для учёбы или терминал. Однако ставить на него ресурсоёмкие современные программы или игры точно не стоит – упрётся в потолок производительности почти сразу. Система охлаждения в старых ноутбуках тоже могла износиться, так что стоит проверить её состояние. В общем, сейчас это скорее артефакт эпохи, чем актуальный инструмент, но иногда он может неожиданно выручить в крайне бюджетном сценарии.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-3525M, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к компактного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i7-3525M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i7-3525M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!