Core i3-11100HE vs Core i7-2760QM [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Core i7-2760QM

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core i7-2760QM

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core i7-2760QM
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Поддерживаемые инструкцииSSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core i7-2760QM
Техпроцесс32 нм
Название техпроцесса32nm
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile
Кэш Core i3-11100HE Core i7-2760QM
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2256 МБ
Кэш L36 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core i7-2760QM
TDP45 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура80 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced Cooling
Память Core i3-11100HE Core i7-2760QM
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1066, 1333, 1600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core i7-2760QM
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core i7-2760QM
Разблокированный множительНет
Тип сокетаFCBGA1787Socket G2 (rPGA988B )
Совместимые чипсетыHM67, QM67
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core i7-2760QM
Версия PCIe2.0
Безопасность Core i3-11100HE Core i7-2760QM
Функции безопасностиIntel Anti-Theft, Intel VT-x
Secure BootЕсть
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Core i7-2760QM
Дата выхода01.07.202301.07.2011
Комплектный кулерNone

В среднем Core i3-11100HE опережает Core i7-2760QM в 2,4 раза в однопоточных и в 2,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core i7-2760QM
Geekbench 6 Multi-Core
+180,52% 5644 points
2012 points
Geekbench 6 Single-Core
+186,86% 1899 points
662 points
PassMark Core i3-11100HE Core i7-2760QM
PassMark Multi
+166,20% 11673 points
4385 points
PassMark Single
+98,31% 3044 points
1535 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Core i7-2760QM

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

В 2011 году этот Core i7-2760QM был гордостью линейки Sandy Bridge, топовым решением для мощных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Профессионалы и геймеры, жаждавшие производительности вне офиса, видели в нём отличный баланс четырех ядер и восьми потоков при мобильном форм-факторе. Интересно, что его архитектура стала первым массовым шагом Intel к полной интеграции контроллера памяти и графики прямо в кристалл процессора для ноутбуков, что тогда казалось большим достижением.

Современные младшие мобильные процессоры, даже бюджетные, часто оставляют его позади по общей скорости и эффективности, особенно за счет гораздо более продвинутой встроенной графики и огромного скачка в IPC. Сегодня он уже не тянет современные игры или ресурсоемкие профессиональные пакеты без сильных компромиссов, но может сносно справиться с офисными задачами, веб-серфингом или менее требовательными старыми играми при наличии дискретной видеокарты того же времени. Энтузиасты его почти не ищут, разве что для восстановления старых систем как памятника эпохи.

Его теплопакет требовал солидного кулера даже в больших ноутбуках, а в более тонких корпусах частенько приводил к троттлингу под длительной нагрузкой. Если такой ноутбук достался вам дёшево или б/у и находится в хорошем состоянии, он ещё послужит как вторая машина для нетребовательных задач или медиацентр, но инвестировать в него серьезные деньги сейчас смысла мало – технологии ушли слишком далеко вперед по всем фронтам.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-2760QM, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i7-2760QM благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i7-2760QM остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

FAQ по процессору Intel Core i3-11100HE

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Core i3-11100HE — информация о дате выпуска или производительности отсутствует. Рекомендуется ориентироваться на ваши текущие задачи: если компьютер тормозит, стоит рассмотреть апгрейд.

Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.

Сравнение
Core i3-11100HE и Core i7-2760QM
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение процессора Ryzen Embedded R1606G

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.