Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 32 нм |
Название техпроцесса | — | 32nm |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 256 МБ |
Кэш L3 | — | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Advanced Cooling |
Память | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1066, 1333, 1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | Socket G2 (rPGA988B ) |
Совместимые чипсеты | — | HM67, QM67 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel Anti-Theft, Intel VT-x |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.07.2011 |
Комплектный кулер | — | None |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+180,52%
5644 points
|
2012 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+186,86%
1899 points
|
662 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Core i7-2760QM |
---|---|---|
PassMark Multi |
+166,20%
11673 points
|
4385 points
|
PassMark Single |
+98,31%
3044 points
|
1535 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
В 2011 году этот Core i7-2760QM был гордостью линейки Sandy Bridge, топовым решением для мощных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Профессионалы и геймеры, жаждавшие производительности вне офиса, видели в нём отличный баланс четырех ядер и восьми потоков при мобильном форм-факторе. Интересно, что его архитектура стала первым массовым шагом Intel к полной интеграции контроллера памяти и графики прямо в кристалл процессора для ноутбуков, что тогда казалось большим достижением.
Современные младшие мобильные процессоры, даже бюджетные, часто оставляют его позади по общей скорости и эффективности, особенно за счет гораздо более продвинутой встроенной графики и огромного скачка в IPC. Сегодня он уже не тянет современные игры или ресурсоемкие профессиональные пакеты без сильных компромиссов, но может сносно справиться с офисными задачами, веб-серфингом или менее требовательными старыми играми при наличии дискретной видеокарты того же времени. Энтузиасты его почти не ищут, разве что для восстановления старых систем как памятника эпохи.
Его теплопакет требовал солидного кулера даже в больших ноутбуках, а в более тонких корпусах частенько приводил к троттлингу под длительной нагрузкой. Если такой ноутбук достался вам дёшево или б/у и находится в хорошем состоянии, он ещё послужит как вторая машина для нетребовательных задач или медиацентр, но инвестировать в него серьезные деньги сейчас смысла мало – технологии ушли слишком далеко вперед по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-2760QM, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i7-2760QM благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i7-2760QM остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!