Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i7-14790F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Улучшенный IPC и высокая частота |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i7-14790F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Процессорная линейка | — | 14th Gen Intel Core i7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop Performance |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i7-14790F |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 64 КБ |
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i7-14790F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Core i7-14790F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 256 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i7-14790F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i7-14790F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, B760 |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i7-14790F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i7-14790F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i7-14790F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 15.01.2025 |
Код продукта | — | BX8071514790F |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i7-14790F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
17013 points
+201,44%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2821 points
+48,55%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Core i7-14790F вышел в начале 2025 года как рабочий инструмент для тех, кто гнался за разумным балансом производительности и цены. Он занял нишу надежного середняка в линейке Intel той эпохи, позиционируясь для геймеров и пользователей, которым нужна стабильная скорость для повседневных задач и работы без экстремальных нагрузок. По сути, это был типичный представитель гибридной архитектуры тех лет, пытавшийся выжать максимум из привычной платформы LGA1700 перед грядущей сменой сокетов.
Интересно, что модель с литерой "F" тогда пользовалась спросом среди тех, кто твердо решил использовать дискретную графику и хотел чуть сэкономить на сборке без встроенного видеочипа. Хотя он не стал легендой, некоторые ценили его за относительную неприхотливость и предсказуемость работы по сравнению с более горячими флагманами своего семейства. Его гибридные ядра эффективно справлялись с многопоточными приложениями, что давало ему небольшое преимущество в задачах вроде рендеринга или потокового кодирования перед чипами с чисто большими ядрами предыдущих поколений.
Сейчас его производительность в играх выглядит скромно на фоне современных младших моделей, особенно в новейших требовательных проектах, где он легко становится "бутылочным горлышком" для мощных видеокарт последних лет. Однако для старых игр или нетребовательного киберспортивного софта его мощности еще достаточно при наличии хорошей видеокарты среднего класса. В рабочих задачах типа офисной работы, веб-серфинга или несложного монтажа он по-прежнему вполне дееспособен и не чувствуется медленным в ежедневном использовании.
Что касается аппетитов, он не считался прожорливым монстром даже на момент выхода, но требовал грамотного охлаждения – мощный башенный кулер был предпочтительнее дешевых боксовых решений для комфортных температур и тишины, особенно под серьезной многопоточной нагрузкой. Его энергоэффективность в простое или легких задачах была на хорошем уровне благодаря гибридной схеме. Если ты вдруг найдешь его сегодня по очень привлекательной цене, скажем, в паре с материнкой на чипсете B660/B760 и недорогой оперативкой DDR4, он может стать основой для недорогой офисной или учебной машины, либо резервного ПК. Но для новых сборок с прицелом на будущее или игр высокого класса он уже не актуален, заметно проигрывая даже бюджетным новинкам в общей производительности и эффективности. Это был добротный, но быстро устаревающий кирпичик своего времени.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-14790F, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE уступает Core i7-14790F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-14790F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!