Core i3-11100HE vs Core i7-14701TE [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i3-11100HE
vs
Core i7-14701TE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core i7-14701TE

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core i7-14701TE
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер816
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц1.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCОптимизированный IPC с низким TDP
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core i7-14701TE
Техпроцесс10 нм
Название техпроцессаIntel 7
Процессорная линейка14th Gen Intel Core i7
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop Low Power
Кэш Core i3-11100HE Core i7-14701TE
Кэш L164 КБ
Кэш L22 МБ
Кэш L330 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core i7-14701TE
TDP45 Вт35 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение
Память Core i3-11100HE Core i7-14701TE
Тип памятиDDR5
Скорости памятиDDR5-5600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем256 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core i7-14701TE
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsIntel UHD Graphics 770
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core i7-14701TE
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787LGA 1700
Совместимые чипсетыZ790, B760
Совместимые ОСWindows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core i7-14701TE
Версия PCIe5.0
Безопасность Core i3-11100HE Core i7-14701TE
Функции безопасностиSpectre, Meltdown
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Core i7-14701TE
Дата выхода01.07.202310.02.2025
Комплектный кулерIntel Low Profile Cooler
Код продуктаBX8071514701TE
Страна производстваVietnam

В среднем Core i3-11100HE опережает Core i7-14701TE на 36% в однопоточных тестах, но медленнее на 99 % в многопоточных

Geekbench Core i3-11100HE Core i7-14701TE
Geekbench 6 Multi-Core
5644 points
11206 points +98,55%
Geekbench 6 Single-Core
+36,42% 1899 points
1392 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Core i7-14701TE

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот Intel Core i7-14701TE вышел в начале 2025 года как представитель энергоэффективной линейки 14-го поколения, предназначенный в первую очередь для промышленных ПК, компактных встраиваемых систем и диспетчерских терминалов, где важен баланс производительности и малого тепловыделения. Интересно, что его поставки были довольно ограничены, ориентированы на OEM-производителей оборудования, и заполучить его для домашней сборки было почти невозможно — он не предназначался для розничного рынка. По сути, это был специализированный инструмент для инженерных задач средней тяжести: управление производственными линиями, медиасерверы в малом бизнесе или базовые станции сбора данных, а не для игровых марафонов. По сравнению с современными массовыми десктопными чипами, даже не флагманскими, он ощутимо уступал в многопоточных сценариях и абсолютной мощности, хоть и справлялся с офисными пакетами и легким монтажом. Главный его козырь — крайне скромный аппетит к энергии, позволявший обходиться тихим пассивным охлаждением или крошечным вентилятором даже под постоянной нагрузкой, что было большим плюсом для шумочущих цехов или тесных коммутационных шкафов. Сегодня его актуальность узка: он может служить сердцем тихого медиацентра или простого контроллера умного дома, но для современных ресурсоемких игр или тяжелого ПО явно не хватит запаса мощности. Если встретите его в готовой системе — оцените тишину работы и надежность, но гнаться за ним для апгрейда домашнего ПК смысла нет, его звезда светила в специфическом сегменте. Для задач вроде веб-серфинга или работы с документами он еще вполне бодр, но его ниша — это прежде всего стабильность и энергоэффективность в профильных решениях.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-14701TE, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE уступает Core i7-14701TE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-14701TE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Core i7-14701TE
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Core i7-14701TE

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.